[發明專利]導電性基板、等離子顯示器用電磁波屏蔽基板以及導電性基板的制造方法

無效

• 申請號: 200880015297.1
• 申請日: 2008-05-08
• 公開（公告）號: CN101683022A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 田中正太郎;大橋純平;高田育
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;G09F9/30;G09F9/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 段承恩;田 欣

1.一種導電性基板，是在基板上以網狀疊層了金屬微粒層的導電性基 板，其特征在于，對網狀的各開口部求出緊密度，所述緊密度是用計算下 述式(1)、并將小數點后第2位四舍五入而得的值定義的，

(開口部的周長)²/(4×π×(開口部的面積))????(1)

在以開口部個數最大的緊密度作為個數最大緊密度時，具有所述個數 最大緊密度的開口部個數(N)、緊密度比所述個數最大緊密度小0.1的開口 部個數(N_-0.1)與緊密度比所述個數最大緊密度大0.1的開口部個數(N_+0.1)之 和(N+N_-0.1+N_+0.1)，是開口部總個數的38～90％。

2.如權利要求1所述的導電性基板，在基板與所述金屬微粒層之間， 疊層了含有聚酯樹脂和交聯劑的中間層。

3.如權利要求2所述的導電性基板，基板和/或中間層的潤濕張力為 40mN/m以上。

4.如權利要求1或2所述的導電性基板，所述金屬微粒層是通過將可 使金屬微粒自組織成網狀的溶液涂布在基板上而疊層的層。

5.如權利要求1所述的導電性基板，所述個數最大緊密度在1.1～1.7 的范圍內。

6.如權利要求1所述的導電性基板，表面比電阻為40Ω/□以下。

7.如權利要求1或2所述的導電性基板，總透光率為50％以上。

8.如權利要求1或2所述的導電性基板，形成所述金屬微粒層的金屬 微粒分散在難溶于水的有機溶劑中。

9.如權利要求1所述的導電性基板，在金屬微粒層上疊層了電鍍金屬 層。

10.如權利要求9所述的導電性基板，所述電鍍金屬層的厚度為1.5μm 以上。

11.使用了權利要求1～10的任一項所述的基板的等離子顯示器用電 磁波屏蔽基板。

12.一種權利要求1～10的任一項所述的導電性基板的制造方法，在 基板的至少一面上疊層含有聚酯樹脂和交聯劑的中間層，接著在對基板疊 層了所述中間層的一側以網狀疊層金屬微粒層。

13.如權利要求12所述的導電性基板的制造方法，在作為對基板疊層 了所述中間層的一側、且中間層表面的潤濕張力為40mN/m以上的面上， 疊層所述金屬微粒層。

14.如權利要求12或13所述的導電性基板的制造方法，通過將可使 金屬微粒自組織成網狀的溶液涂布在基板上，從而以網狀疊層金屬微粒層。

15.如權利要求12或13所述的導電性基板的制造方法，在以網狀疊 層所述金屬微粒層之后，對所述金屬微粒層進行酸處理。

16.如權利要求15所述的導電性基板的制造方法，在用有機溶劑處理 所述金屬微粒層之后，進行所述酸處理。