[發明專利]無焊料電子組件及其制造方法

無效

• 申請號: 200880015228.0
• 申請日: 2008-05-08
• 公開（公告）號: CN101682990A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 約瑟夫·C·菲耶爾斯塔德
• 申請（專利權）人: 奧卡姆業務有限責任公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/538
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

相關申請的交叉引用

本申請基于下述臨時申請并要求其優先權：2007年5月8日提交的美國申請No.60/928,467，標題為“ELECTRONIC?ASSEMBLY?WITHOUTSOLDER”；2007年5月29日提交的美國申請No.60/932,200，標題為“ELECTRONIC?ASSEMBLY?WITHOUT?SOLDER?AND?METHODS?FORTHEIR?MANUFACTURE”；2007年7月5日提交的美國申請No.60/958,385，標題為“SOLDERLESS?FLEXIBLE?ELECTRONIC?AS?SEMBLIES?ANDMETHODS?FOR?THEIR?MANUFACTURE”；2007年7月10日提交的美國申請No.60/959,148，標題為“ELECTRONIC?ASSEMBLIES?WITHOUTSOLDER?ANDMETHODS?FOR?THEIR?MANUFACTURE”；2007年7月31日提交的美國申請No.60/962,626，標題為“MASS?ASSEMBLY?OFENCAPULSATED?ELECTRONIC?COMPONENTS?TO?A?PRINTED?CIRCUITBOARD?BY?MEANS?OF?AN?ADHESIVE?LAYER?HAVING?EMBEDDEDCONDUCTIVE?JOINING?MATERIALS”；2007年8月6日提交的美國申請No.60/963,822，標題為“SYSTEM?FOR?THE?MANUFACTURE?OFELECTRONIC?ASSEMBLIES?WITHOUT?SOLDER”；2007年8月28日提交的美國申請No.60/966,643，標題為“ELECTRONIC?ASSEMBLIES?WITHOUTSOLDER?AND?METHODS?FOR?THEIR?MANUFACTURE”；2008年3月21日提交的美國申請No.61/038,564，標題為“MONOLITHIC?MOLDEDSOLDERLESS?FLEXIBLE?ELECTRONIC?ASSEMBLIES?AND?METHODSFOR?THEIR?MANUFACTURE”；以及2008年3月24日提交的美國申請No.61/039,059，標題為“THE?OCCAM?PROCESS?SOLDERLESS?ASSEMBLYAND?INTERCONNECTION?OF?ELECTRONIC?PACKAGES”。

版權聲明/許可

本專利文件的一部分公開包含受版權保護的材料。版權擁有者對任何人復制再現呈現在專利與商標局的專利文檔或記錄中的專利文件或專利公開沒有異議，但是在別的方面保留所有的版權。

技術領域

本發明總體上涉及電子組裝領域，更具體地涉及但不限于不采用焊料的電子產品的制造與組裝。

背景技術

自電子工業的最早期以來，電子產品的組裝，更具體地，將電子部件持久地組裝到印刷電路板上已經涉及到了利用某種形式的溫度相對較低的焊料合金(例如，錫/鉛或Sn63/Pb37)。原因是多樣的，但是最重要的一個原因是便于大量地接合印刷電路和大量電子部件的引線之間的上千個電子互連。

鉛是劇毒物質，暴露于鉛可以產生大量已知的不利于健康的影響。在本文中要強調的是，焊接操作產生的煙霧對工人很危險。該工藝可以產生作為鉛氧化物(來自鉛基焊料)和松香(來自焊料助熔劑(solder?flux))的組合物的煙霧。這些成分中的每一種都已顯示出潛在的危險。另外，如果減少電子裝置中的鉛數量，也會減輕開采和冶煉鉛的壓力。開采鉛會污染當地的地下水供應。冶煉會導致工廠、工人和環境的污染。

減少鉛用量也會降低廢棄電子裝置中的鉛數量，降低垃圾和其它不安全位置處的鉛水平。由于回收用過的電子產品的難度和成本以及疏于對垃圾出口的強制立法，大量用過的電子產品被輸送到環境標準較低且工作條件較差的國家，諸如中國、印度和肯尼亞。