[發(fā)明專利]發(fā)光裝置和發(fā)光裝置用封裝集合體無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200880015205.X | 申請日: | 2008-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN101681960A | 公開(公告)日: | 2010-03-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 伏見宏司 | 申請(專利權(quán))人: | 希愛化成株式會社 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 王永剛 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光 裝置 封裝 集合體 | ||
1.一種發(fā)光裝置,其特征在于,至少由以下部件構(gòu)成:
金屬襯底與至少在上部形成有導電性膜的陶瓷襯底彼此相接而成的襯底;
由絕緣性部件構(gòu)成的反射框,上述絕緣性部件具有以跨過上述金屬襯底和陶瓷襯底的方式使底部與上述襯底粘接的開口部;
下部電極安裝在上述反射框內(nèi)部的金屬襯底上的至少一個上下電極型發(fā)光二極管;
把上述上下電極型發(fā)光二極管的上部電極與上述陶瓷襯底上的導電性膜連接起來的至少一個導電性連接部件;以及
把上述金屬襯底與上述上下電極型發(fā)光二極管的下部電極、上述上下電極型發(fā)光二極管的上部電極與上述導電性連接部件、上述導電性連接部件與上述導電性膜接合起來的焊料。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其特征在于:
由多個發(fā)光部構(gòu)成,上述發(fā)光部由上述襯底、反射框、至少一個上下電極型發(fā)光二極管、至少一個導電性連接部件、焊料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其特征在于:
上述導電性連接部件由至少一個金線帶構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其特征在于:
上述金屬襯底是帶散熱部件的金屬襯底,且與陶瓷襯底厚度大致相等。
5.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置,其特征在于:
上述發(fā)光部是串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)連接的。
6.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其特征在于:
在上述反射框內(nèi)設置有密封上述上下電極型發(fā)光二極管的材料。
7.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置,其特征在于:
在上述反射框內(nèi)或上述反射框的上表面上,安裝了含有把從上述上下電極型發(fā)光二極管發(fā)出的光變換成大致白色光的至少一種熒光體的熒光膜。
8.一種發(fā)光裝置用封裝集合體,其特征在于,至少由以下部件構(gòu)成:
多個金屬襯底;
金屬襯底集合體,設置有與上述多個金屬襯底分別嵌合的多個嵌合部;
陶瓷襯底,設置在上述各嵌合部中,且至少在上部形成有導電性膜;以及
由絕緣性部件構(gòu)成的反射框,上述絕緣性部件具有以跨過各一對的上述金屬襯底和上述陶瓷襯底的方式將底部粘接起來的開口部,
其中,上述多個金屬襯底與上述陶瓷襯底通過連接部連接。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置用封裝集合體,其特征在于:
上述連接部由引線連接部構(gòu)成,在金屬襯底的除了與陶瓷襯底相接的一邊之外的其余三邊設置有引線連接部。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置用封裝集合體,其特征在于:
上述引線連接部設有脆弱部,能夠容易地分離。
11.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置用封裝集合體,其特征在于:
上述引線連接部中設有切斷部,上述切斷部由其深度通過下死點控制來進行控制的溝構(gòu)成。
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