[發明專利]向非導電基底施用金屬涂層的方法有效

申請號：	200880014598.2	申請日：	2008-04-24
公開（公告）號：	CN101675186A	公開（公告）日：	2010-03-17
發明（設計）人：	S·沙多;B·迪爾布施;C·C·費爾斯	申請（專利權）人：	阿托特希德國有限公司
主分類號：	C25D5/54	分類號：	C25D5/54;C25D5/56;C23C18/28;C23C18/30;C23C28/04
代理公司：	北京市中咨律師事務所	代理人：	林柏楠;劉金輝
地址：	德國***	國省代碼：	德國;DE
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摘要：
搜索關鍵詞：	導電基底施用金屬涂層方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及向非導電基底施用金屬涂層的方法，并涉及該方法中所用的組合物。?

背景技術

涂覆非導電表面的多種方法是已知的。在濕化學法中，首先將要被金屬化的表面在適當的預處理后催化，然后以無電方式金屬化，此后如果必要，以電解方式金屬化，或直接以電解方式金屬化。?

但是，根據使用無電金屬化的第一變體的方法具有經證實的缺點，因為該無電金屬化浴的工藝管理困難，來自該浴的廢水的處理復雜且成本高，并且由于該金屬化浴的低沉積速度，該方法冗長并因此同樣成本高。?

尤其對塑料部件(例如用于衛生配件和用于汽車工業)和用作電器外殼的部件(屏蔽電磁輻射)的金屬涂層而言，無電金屬化法是成問題的。在這類模制部件的處理中，通常相對大量的處理溶液從一個處理浴被帶入下一處理浴，因為這些部件具有一定的形狀，憑借該形狀，在將部件提起時從浴中帶出處理溶液。由于無電金屬化浴通常含有顯著量的有毒甲醛和絡合物形成體，它們的去除很困難，因此在它們的處理中，這些浴大量損失且必須以復雜方式處置。?

為此，開發出了一系列金屬化法，借此可以在沒有無電金屬化的情況下用金屬直接涂覆非導電表面(參見，例如EP?0298298A2、US?4,919,768、EP?0320601A2、US?3,984,290、EP?0456982A1和WO?89/08375A1)。?

在EP?0616053A1中，公開了非導電表面的直接金屬化方法，其中該表面首先用清潔劑/調節劑溶液處理，此后用活化劑溶液(例如鈀膠體溶液)?處理，用錫化合物穩定，然后用含有比錫更貴的金屬的化合物以及堿金屬氫氧化物和絡合物形成體的溶液處理。此后該表面可以在含有還原劑的溶液中處理，最后電解金屬化。?

WO?96/29452涉及由非導電材料制成的基底的表面的選擇性或部分電解金屬化方法，為進行該涂覆法，該基底被固定到塑料涂覆的固定元件上。所提出的方法包括下述步驟：a)用含氧化鉻(VI)的蝕刻溶液預處理該表面；然后立即b)用鈀/錫化合物的膠態酸性溶液處理該表面，小心防止預先接觸促吸附溶液；c)用含有能被錫(II)化合物還原的可溶金屬化合物、堿金屬或堿土金屬氫氧化物和至少足以防止金屬氫氧化物沉淀的量的該金屬的絡合物形成劑的溶液處理該表面；d)用電解金屬化溶液處理該表面。?

EP?0616053A1和WO?96/29452中所述的方法的缺點在于，它們要求使用貴金屬，例如鈀，這是非常昂貴的金屬。?

因此，本發明的目的是提供需要較少量的貴金屬(例如鈀)將要被金屬涂覆的非導電基底的表面活化的方法。?

發明概要

通過向非導電基底施用金屬涂層的方法實現了該目的，該方法包括下述步驟：?

(a)使所述基底與包含貴金屬/第IVA族金屬溶膠的活化劑接觸，以獲得經過處理的基底，?

(b)使所述經過處理的基底與包含下述物質的溶液的組合物接觸：?

(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金屬鹽或其混合物，?

(ii)0.05至5摩爾/升的第IA族金屬氫氧化物和?

(iii)所述金屬鹽的金屬離子的絡合劑，?

其中使用亞氨基琥珀酸或其衍生物作為所述絡合劑。?

發明詳述?

已經出乎意料地發現，使用亞氨基琥珀酸或其衍生物可以顯著減少活?化劑中貴金屬(例如鈀)的量。?