[發(fā)明專利]高壓放電燈、使用該燈的燈單元以及使用該單元的投射式圖像顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200880014540.8 | 申請日: | 2008-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN101675497A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 北原良樹;小野勝廣;坂口淳 | 申請(專利權)人: | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01J61/36 | 分類號: | H01J61/36;F21S2/00;G03B21/14;F21Y101/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 臧霽晨;李家麟 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高壓 電燈 使用 單元 以及 投射 圖像 顯示裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及高壓放電燈、使用該燈的燈單元、以及使用該燈單元 的投射式圖像顯示裝置。
背景技術
液晶投影器等投射式圖像顯示裝置的光源廣泛采用例如短弧型高 壓汞燈作為接近點光源,而且高輝度、高顯色指數(shù)(color?rendering index)的光源。
圖13(a)是表示一般的短弧型高壓汞燈的發(fā)光管141的結構的正 面剖面圖。發(fā)光管141其容器141a由石英玻璃構成,在管中央部具有 大致為旋轉橢圓體形狀的發(fā)光部142,以及從其兩側分別向外延伸地 連接著設置的大致為圓柱體形狀的封裝部143、144。
在發(fā)光部142內(nèi)作為封入物,有作為發(fā)光物質(zhì)的水銀(未圖示)等, 而且一對鎢制電極145、146的一端部側相互相對配置,形成放電空間 147。
而且在構成該電極145、146的一部分的電極棒145a、146a(橫斷 面為圓形)的另一端部焊接接合著長方形的帶狀鉬制金屬箔148、149。
在這里,在封裝部143、144上封裝并且埋入電極棒145a、146a的 另一端側的一部分。不過即使說電極棒145a、146a被埋入其中,也不 是在位于封裝部143、144的電極棒145a、146a上其整個外周面與石英 玻璃緊密接觸。
也就是說,在觀察電極棒145a、146a的外周面的某一區(qū)域時,雖 然在其外周面上一部分與石英玻璃緊密接觸,但是其余部分不可避免 地沒有與石英玻璃緊密接觸,形成封入發(fā)光部142的封入物能夠進入 的程度的微小間隙。特別是如圖13(b)的要部放大剖面圖所示,在 電極棒145a(、146a)與金屬箔148(、149)重疊的區(qū)域,形成比上 述間隙稍大的間隙X。
因此,一般通過將壁厚減薄為20微米的金屬箔148、149使用于封 裝部143、144,在封裝過程中能夠使如上所述的間隙全部消失,確保 封裝部143、144的氣密性。而且通過使用厚度減薄的金屬箔148、149, 能夠緩和與作為封裝部143、144的結構材料的石英玻璃之間的熱膨脹 系數(shù)差造成的應力,能夠抑制在該區(qū)域發(fā)生微小裂紋的情況。
但是,與這樣的金屬箔148、149不同,在電極棒145a、146a和電 極棒145a、146a與金屬箔148、149的接合部,在封裝過程中,與如上 所述的石英玻璃之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的應力不能夠得到緩和, 在該區(qū)域將發(fā)生微小的裂紋。
雖然在這種狀況下只不過是發(fā)生微小的裂紋,但是特別是在使水 銀的封入量增加(例如0.15mg/mm3以上),提高點燈時的蒸汽壓,謀 求更高輝度等的高壓水銀燈中,極少發(fā)生的裂紋會成為起點,在受到 點燈時的高壓蒸汽壓造成的應力的情況下裂紋會繼續(xù)生長,最后導致 封裝部143、144的破壞。
因此,以往有這樣的技術方案,即為了抑制這樣的封裝部143、144 的破損,具體地說,為了減小或去除該間隙X,在金屬箔中使與電極 棒接合的部分減小寬度,在電極棒的外周面上部分卷繞該減小寬度的 金屬箔的部分,并且利用焊接進行接合的方法(參照例如專利文獻1)。
還提出了如下所述的技術方案,即在電極棒中,封裝部內(nèi)與金屬 箔接合的一側的端部,嵌入金屬制造的圓筒構件或金屬線圈,在電極 棒與石英玻璃之間作為緩沖構件,緩和熱膨脹系數(shù)之差引起的應力的 方法(參照例如專利文獻2、3)。這時,金屬箔的端部中,使與電極 棒接合的一側的端部減小寬度,電極棒與金屬箔的接合部分與該減小 寬度的部分一起利用圓筒構件或金屬線圈覆蓋。
專利文獻1:日本特開2003-257373號公報
專利文獻2:日本特開2001-189149號公報
專利文獻3:日本特開2003-187747號公報
如果的確采用上述已有的前者的方法,雖然可以確認有抑制封裝 部143、144的破損的發(fā)生的傾向,在概率上是每100支只有很少的數(shù) 支有破損,可是在累計點燈時間的初期階段,例如在制造工序的時效 中有發(fā)現(xiàn)封裝部143、144損壞的情況。
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