[發(fā)明專利]光敏性樹脂組合物、光敏性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200880014248.6 | 申請(qǐng)日: | 2008-05-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101675388A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐藤邦明;吉野利純;大川昌也;日高敬浩;立木秀康 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立化成工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G03F7/031 | 分類號(hào): | G03F7/031;G03F7/004;G03F7/027;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 鐘 晶 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光敏 樹脂 組合 元件 抗蝕劑 圖案 形成 方法 印刷 電路板 制造 | ||
1.一種光敏性樹脂組合物,含有:
(A1)由作為下述通式(6)表示的雙酚型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂(a)與 含乙烯基單羧酸(b)反應(yīng)而得到的酸改性含乙烯基環(huán)氧樹脂;
(A2)由作為下述通式(5)表示的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂(a) 與含乙烯基單羧酸(b)反應(yīng)而得到的酸改性含乙烯基環(huán)氧樹脂;
(B)包含由下述式(9)表示的1,2-辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2- (O-苯甲酰基肟)的光聚合引發(fā)劑;
(C)增敏劑,所述增敏劑包含由下述式(10)表示的7,7’-二(二乙基氨 基)-3-酮-香豆素或由下述式(17)表示的化合物;
(G)作為固化劑的雙酚F型環(huán)氧樹脂,
式(5)中R11表示氫原子或甲基,Y1表示氫原子或縮水甘油基,這里 氫原子/縮水甘油基的摩爾比為0/100~30/70,n1表示1以上的整數(shù);另外 所存在的多個(gè)R11和Y1可以各自相同也可以不同;
式(6)中R12表示氫原子或甲基,Y2表示氫原子或縮水甘油基,這里, 氫原子/縮水甘油基的摩爾比為0/100~30/70,n2表示1以上的整數(shù);另外, 所存在的多個(gè)R12和Y2可以各自相同也可以不同;
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光敏性樹脂組合物,進(jìn)一步含有(D)具有硫醇 基的化合物。
3.一種光敏性元件,具有支持體以及在該支持體上形成的由權(quán)利要求1 或2所述的光敏性樹脂組合物形成的光敏性樹脂組合物層。
4.一種抗蝕劑圖案的形成方法,包括:
層積工序,將由權(quán)利要求1或2所述的光敏性樹脂組合物形成的光敏性樹 脂組合物層層積到基板上;
曝光工序,對(duì)所述光敏性樹脂組合物層以圖像狀照射活性光線使曝光部進(jìn) 行光固化;
顯影工序,通過(guò)顯影除去所述光敏性樹脂組合物層的未曝光部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗蝕劑圖案的形成方法,所述曝光工序?yàn)橥ㄟ^(guò) 波長(zhǎng)405nm的激光對(duì)所述光敏性樹脂組合物層進(jìn)行直接描繪曝光而使曝光部 進(jìn)行光固化的工序。
6.一種印刷電路板的制造方法,對(duì)通過(guò)權(quán)利要求4或5所述的抗蝕劑圖 案的形成方法形成有抗蝕劑圖案的電路形成用基板進(jìn)行蝕刻或鍍覆。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F7-00 圖紋面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工藝;圖紋面照相制版用的材料,如:含光致抗蝕劑的材料;圖紋面照相制版的專用設(shè)備
G03F7-004 .感光材料
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