[發(fā)明專利]膜狀電路連接材料及電路部件的連接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200880014148.3
• 申請日: 2008-05-07
• 公開（公告）號: CN101675715A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 望月日臣;有福征宏;小島和良;小林宏治
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J175/04;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 鐘 晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種膜狀電路連接材料及電路部件的連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近些年，在半導(dǎo)體、液晶顯示器等領(lǐng)域中，為了固定電子部件或進行電路連接，使用了各種粘接材料。這些用途之中，隨著高密度化、高精細(xì)化日益發(fā)展，對粘接劑也要求了高粘接力、可靠性。

特別是在液晶顯示器和TCP的連接、FPC和TCP的連接、或者FPC和印刷配線板的連接中，將在粘接劑中分散有導(dǎo)電性粒子而形成的各向異性導(dǎo)電性粘接劑用作電路連接材料。此外，最近將半導(dǎo)體硅芯片安裝在基板上時，取代了以往的絲焊，進行通過倒裝將半導(dǎo)體硅芯片直接安裝在基本上的所謂的倒裝法安裝，在此也開始了各向異性導(dǎo)電性粘接劑的應(yīng)用。

而且，近些年在精密電子機器領(lǐng)域中，隨著電路高密度化的發(fā)展，電極寬及電極間隔變得極窄。為此，以往使用環(huán)氧樹脂類的電路連接材料的連接條件變得容易發(fā)生配線的脫落、剝離、位置偏離。

此外，為了提高生產(chǎn)效率，期望縮短連接時間，所以尋求一種可在10秒以內(nèi)連接的電路連接材料。因此，正在開發(fā)低溫迅速固化性能優(yōu)異且可使用時間長的電氣電子用的電路連接材料(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平11-97825號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，上述電路連接材料的粘接強度因所連接的電路部件的材質(zhì)而不同。特別是電路部件表面用氮化硅、有機硅樹脂或聚酰亞胺樹脂涂布，或?qū)⑦@些樹脂附著在電路部件表面上時，粘接強度傾向于下降。因此，期望一種不論對于何種電路部件的材質(zhì)，粘接性優(yōu)異且可使用時間非常長的電路連接材料。

本發(fā)明鑒于上述情況而作出，目的在于提供一種不論對何種電路部件的材質(zhì)均顯示出非常高的粘接性且可使用時間非常長的膜狀電路連接材料以及使用該電路連接材料的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。

解決問題的方法

本發(fā)明提供一種膜狀電路連接材料，其為，用于將在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路部件和在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路部件在第一和第二電路電極相對的狀態(tài)下進行電連接的膜狀電路連接材料，該膜狀電路連接材料含有膜形成材料、自由基聚合性化合物、經(jīng)加熱產(chǎn)生游離自由基的自由基聚合引發(fā)劑、含異氰酸酯基的化合物，相對于膜形成材料和自由基聚合性化合物的合計100質(zhì)量份，含異氰酸酯基的化合物的含有比例為0.09～5質(zhì)量份。

通過具有上述構(gòu)成，本發(fā)明的膜狀電路連接材料不論對何種電路部件的材質(zhì)均顯示出非常高的粘接性且可使用時間非常長。可實現(xiàn)這種效果的理由還不明確，但本發(fā)明人等推測如下。

通常，為了延長電路連接材料的可使用時間，需要控制電路連接材料的反應(yīng)性。但是，如果控制了電路連接材料的反應(yīng)性，根據(jù)被粘接體的種類而會有很難顯示出足夠的粘接性的傾向。另一方面，認(rèn)為上述含異氰酸酯基的化合物雖然在電路連接時的溫度條件下的反應(yīng)性優(yōu)異，但在比其低的溫度下是穩(wěn)定的。因此認(rèn)為，本發(fā)明的膜狀電路連接材料通過與其它成分一起同時含有規(guī)定量的含異氰酸酯基的化合物，可以兼顧良好的粘接性和非常長的可使用時間。

上述膜狀電路連接材料優(yōu)選含有含氟有機化合物。這種膜狀電路連接材料不僅粘接性更進一步提高，也起到轉(zhuǎn)印性優(yōu)異的效果。

此外，本發(fā)明的膜狀電路連接材料的膜形成材料優(yōu)選包含重均分子量為10000以上的具有氨基甲酸酯鍵的有機化合物。由此，可進一步有效地發(fā)揮膜狀電路連接材料的柔性提高、與各種電路部件的粘接性優(yōu)異的本發(fā)明效果。

本發(fā)明的電路連接材料優(yōu)選進一步含有導(dǎo)電性粒子。由此，電路連接材料其自身可易于具有導(dǎo)電性。為此，該電路連接材料在電路電極、半導(dǎo)體等電氣工業(yè)或電子工業(yè)領(lǐng)域中可用作導(dǎo)電性粘接劑。而且此時，由于電路連接材料具有導(dǎo)電性，因此能夠進一步降低固化后的連接電阻。

本發(fā)明提供一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其具有第一電路部件、第二電路部件和電路連接部，所述第一電路部件為在第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的電路部件，所述第二電路部件為在第二電路基板的主面上形成有第二電路電極且按照使第二電路電極與第一電路電極相對配置的方式來配置的電路部件，所述電路連接部設(shè)置在第一電路基板和第二電路基板之間、連接第一電路部件和第二連接部件以電連接第一和第二電路電極，電路連接部由上述膜狀電路連接材料的固化物形成。

這種電路部件的連接結(jié)構(gòu)因為其電路連接部由粘接性非常優(yōu)異、可使用時間非常長的本發(fā)明的膜狀電路連接材料的固化物形成，所以在維持同一電路部件上相鄰的電路電極間的絕緣性的同時，可減少相對的第一和第二電路電極之間的電阻值。