[發明專利]濺鍍裝置及濺鍍方法

有效

• 申請號: 200880011831.1
• 申請日: 2008-04-24
• 公開（公告）號: CN101657562A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 磯部辰德;赤松泰彥;倉田敬臣;新井真;小松孝
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司
• 代理人: 齊永紅

1.一種濺鍍裝置，具有在濺鍍室內隔規定間隔并列設置的多個陰極靶，給各陰極靶提供電力的濺鍍電源，給濺鍍室導入濺鍍氣體及反應氣體的氣體導入手段；其特征在于：將前述反應氣體導入濺鍍室的氣體導入手段至少具有1根朝各陰極靶的并列設置方向延伸的供氣管；該供氣管在并列設置的各陰極靶的背面一側與各陰極靶隔一定距離配置的同時，具有向陰極靶噴射反應氣體的噴射口。

2.根據權利要求1所述的濺鍍裝置，其特征在于：前述濺鍍電源是交流電源，其給并列設置的多個陰極靶中的每一對，以規定頻率交替改變極性地外加電壓，使各陰極靶交替切換為陽極電極、陰極電極，使陽極電極及陰極電極間產生輝光放電，形成等離子氣氛，使各陰極靶濺射。

3.根據權利要求1或2所述的濺鍍裝置，其特征在于：在前述并列設置的陰極靶和供氣管之間設置磁鐵組件，所述磁鐵組件在各陰極靶的前方形成隧道形磁力線。

4.根據權利要求3所述的濺鍍裝置，其特征在于：配置使前述磁鐵組件沿陰極靶背面平行往返運動的驅動手段。

5.一種濺鍍方法，通過使濺鍍室內隔規定間隔且并列設置在處理基板相對位置上的多塊陰極靶中成對的陰極靶以規定的頻率交替改變極性地外加交流電壓，一邊導入濺鍍氣體，一邊把各陰極靶交替切換為陽極電極、陰極電極，使陽極電極以及陰極電極間產生輝光放電，形成等離子氣氛，濺射各陰極靶，同時導入反應氣體，在處理基板表面上形成規定的薄膜，其特征在于：將前述反應氣體導入濺鍍室的氣體導入手段至少具有1根朝各陰極靶的并列設置方向延伸的供氣管；該供氣管在并列設置的各陰極靶的背面一側與各陰極靶隔一定距離配置，該供氣管具有向陰極靶噴射反應氣體的噴射口，以使前述反應氣體首先在陰極靶背面一側的空間內擴散之后，再通過各陰極靶彼此間的間隙提供給處理基板。