[發明專利]利用粘著底漆層的壓印光刻法有效
| 申請號: | 200880011551.0 | 申請日: | 2008-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN101702886A | 公開(公告)日: | 2010-05-05 |
| 發明(設計)人: | F·Y·徐;S·V·斯利尼瓦森;E·B·弗萊徹 | 申請(專利權)人: | 分子制模股份有限公司 |
| 主分類號: | B05D1/00 | 分類號: | B05D1/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 郭輝;周承澤 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 粘著 底漆 壓印 光刻 | ||
技術領域
本發明提供為壓印光刻過程施加粘著底漆層的方法。該方法可為包括有圖 案的磁性介質的雙面壓印應用涂布粘著底漆。
背景技術
納米制造包括制造例如具有相當于納米級或更小的特征的極小結構。納米 制造具有相當大影響的一個領域是集成電路加工。由于半導體加工工業繼續爭 取更大的生產量同時增加基片上每單位面積中形成的電路,納米制造變得越來 越重要。納米制造提供更強大的工藝控制,同時允許更多地減小形成的結構的 最小特征尺寸。采用納米制造的其它發展領域包括生物技術、光學技術、機械 系統等。
一個示例性的納米制造技術通常稱為壓印光刻。許多出版物中詳細描述了 示例性的壓印光刻法,諸如Sreenivasan等人的題為“在基材上設置特征,從而 復制具有極小尺寸變化的特征的方法和模具(Method?and?a?Mold?to?Arrange Features?on?a?Substrate?to?Replicate?Features?having?Minimal?Dimensional Variability)”的美國專利申請公開第20040065976號;Sreenivasan等人的題為“在 基材上形成層從而促進計量標準制造的方法(Method?of?Forming?a?Layer?on?a Substrate?to?Facilitate?Fabrication?of?Metrology?Standards)”的美國專利申請公開 第20040065252號;Watts的題為“用于壓印光刻工藝的功能圖案化材料 (Functional?Patterning?Material?for?Imprint?Lithography?Processes)”的美國專利第 6,936,194號,所有這些專利文獻都通過引用結合于此。
上述各美國專利申請公開和美國專利中公開的基礎壓印光刻技術包括在 聚合性層上形成浮雕圖案和將與該浮雕圖案對應的圖案轉移到下層基片上。基 片可以位于一個運動的平臺上以便達到有利其形成圖案所需位置。采用與基片 間隔的模板,在模板與基片之間存在可成形的液體。液體固化形成固化層,其 中記錄著符合與液體接觸的模板表面形狀的圖案。然后,模板與固化層分離以 便模板與基片隔開。然后,基片和固化層經過處理以便將與固化層中的圖案對 應的浮雕像轉移到基片中。
參考圖1,壓印光刻的基本概念是在基片上形成浮雕圖案,該浮雕圖案可 以用作尤其是蝕刻掩模以便在基片中形成與浮雕圖案對應的圖案。用于形成浮 雕圖案的系統10包括支托基片12的平臺11,具有模具16的模板14,模具16 上具有圖案面18。圖案面18可以基本上光滑和/或平坦,或者可以有圖案以便 在其中形成一個或多個凹槽。模板14與壓印頭20相聯以便促進模板14的運 動。流體分配系統22被連接以便選擇性地位于與基片12流體連通的位置,以 便使聚合性材料24沉積在基片12上。能量28的來源26被連接以便沿路徑30 引導能量28。壓印頭20和平臺11構建成分別使模具16和基片12重疊排列并 且處于路徑30中。壓印頭20或平臺11或它們兩者可改變模具16與基片12 之間的距離以便確定所需的其間被聚合性材料24填允的體積。
通常,在確定模具16與基片12之間的所需體積之前將聚合性材料24施 加在基片12上。然而,也可以在獲得所需體積后用聚合性材料24填充該體積。 用聚合性材料24填充所需體積后,能量源26產生能量28,這造成聚合性材料 24固化和/或交聯,形成符合基片表面25形狀和模具表面18形狀的聚合材料。 該過程的控制受處理器32的調節,處理器32與平臺11、壓印頭20、流體分 配系統22、能量源26數據通信,通過儲存在存儲器34中的計算機可讀程序進 行操作。
有關準確地將圖案轉移到聚合性材料中的一個標準是減少(如果不能防止) 固化層粘著到模板上,同時確保適當地與基片粘合。這稱為優先釋放和粘結性 能。通過優先釋放和粘結,固化層中記錄的圖案不會在模板分離過程中變形。
一種促進固化層與基片粘合的方法是引入粘著底漆層(或底漆層)。粘著底 漆層需要較好地粘附于固化層和基片。目前,粘著底漆層通過旋涂法來施加。 在涂布一面后,輕彈晶片,被涂布的面物理接觸旋轉涂布設備的一部份以便涂 布第二面。旋轉涂布設備與被涂布的面之間的物理接觸會導致粘著底漆層的顆 粒污染。而且,利用旋涂法施涂粘著底漆層可能限制該工藝的總生產量。
發明內容
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