[發明專利]金屬-樹脂層壓體

有效

• 申請號: 200880011533.2
• 申請日: 2008-04-17
• 公開（公告）號: CN101652244A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 井岡崇明;小住尚論
• 申請（專利權）人: 旭化成電子材料株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;C08J7/04;H05K1/03
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所
• 代理人: 侯 莉

技術領域

本發明涉及一種尤其適用于柔性印刷配線板用的材料的金屬-樹脂層壓體。

背景技術

關于使用于柔性印刷配線板的金屬-樹脂層壓體，其主流是介由粘結層將金屬箔粘合 在聚酰亞胺膜的至少一面上。這樣的層壓體由于在聚酰亞胺膜與金屬箔之間使用粘結層， 所以該層壓體的特性被粘結層的性質所左右。又，粘結層的特性也影響使用了這樣的層壓 體的柔性印刷配線板。

作為粘結層，主流是丙烯酸樹脂系粘結劑以及環氧樹脂系粘結劑，希望提高耐熱性、 耐藥品性、耐濕性、尺寸穩定性、機械物性等。

因此，正在研究使用具有高耐熱性、耐藥品性、機械物性、電特性的熱塑性聚酰亞胺 作為粘結層?？墒?，熱塑性聚酰亞胺由于缺乏與金屬的粘結性，所以為了得到實用的粘結 性，采用以下的手法：使用算術表面粗糙度Ra超過0.2μm或者十點平均粗糙度Rz超過 0.70μm這樣的具有大表面粗糙度的金屬箔，主要通過固定(anchor)效果，提高粘結性。

而隨著電子設備的組裝的高密度化，柔性印刷配線板的配線的微距化在發展。在作為 導體層的金屬箔的表面粗糙度大這樣的情況下，微距化必定產生界限。還有，產生以下問 題，隨著電子設備的處理信息量的增大，傳遞信號的頻率變高，因此流過導體的電流的密 度偏向導體的表面附近的現象(表皮效應)變得顯著，導體的表面粗糙度給信號的傳遞帶 來不好的影響。

由于這些情況，所以希望使用表面粗糙度更小的金屬箔作為用于柔性印刷配線板的導 體層。由于上述情況，所以期待一種使用具有小表面粗糙度的金屬箔的金屬-樹脂間具有 高粘結性的層壓體。

又，為了使層壓體的尺寸穩定性提高，而期望粘結層的吸濕膨脹系數低。可是，一般 熱塑性聚酰亞胺的吸濕膨脹系數比聚酰亞胺膜的吸濕膨脹系數高。

至今，人們已在研究表面粗糙度在一定值以下的銅箔與以具有特定的化學結構的四羧 酸二酐為原料的熱塑性聚酰亞胺層的層壓板(專利文獻1、2)?？墒牵瑢＠墨I1記載的 熱塑性聚酰亞胺由于其結構對稱性高，聚合物分子的取向度高，所以有與銅箔的粘結性不 充分的可能性。又，專利文獻2記載的熱塑性聚酰亞胺由于具有柔軟且極性高的結構，并 且為了提高粘結性，以環氧樹脂為必須成分，所以有吸濕膨脹系數高的可能性。

又，表面粗糙度在一定值以下的金屬箔與以特定的二胺為原料的熱塑性聚酰亞胺層的 層壓板也在被研究著(例如，專利文獻3)。在專利文獻3中公開了對于SUS(不銹鋼) 具有高粘結性的熱塑性聚酰亞胺層。可是，一般都知道銅箔-聚酰亞胺間的粘結性相比于 不銹鋼-聚酰亞胺間的粘結性明顯不好(非專利文獻1)，期待出現與銅的粘結性高的層壓 體。又，專利文獻3記載的熱塑性聚酰亞胺由于其結構的對稱性低，聚合物分子的取向度 低，所以有吸濕膨脹系數高的可能性。由于上述情況，所以期待一種對于具有小的表面粗 糙度的金屬箔具有高粘結性且具有低吸濕膨脹系數的熱塑性聚酰亞胺。

專利文獻1：日本專利特開2004-82495號公報

專利文獻2：國際公開第2003/006553號小冊子

專利文獻3：日本專利特開2006-142834號公報

非專利文獻1：廣田幸治等著“塗工·製膜における密著·接著性の制御とその評価”日 本國株式會社技術情報協會2005年5月，p27～29

發明內容

鑒于此，本發明的目的在于提供一種尤其適宜用作為面向柔性印刷配線板的材料的 (金屬-樹脂)層壓體(以下，簡稱為層壓體)，其含有熱塑性聚酰亞胺，該熱塑性聚酰亞 胺具有相對于具有小表面粗糙度的金屬箔的高粘結性以及低吸濕膨脹系數。

本發明為了解決上述課題，進行反復專心的研究，結果發現以具有特定結構的四羧酸 二酐為原料、控制了分子的取向度的熱塑性聚酰亞胺可以兼顧低吸濕膨脹系數以及與具有 小的表面粗糙度的金屬箔的良好的粘結性，從而完成了本發明。

也就是，本發明的層壓體，其含有金屬箔和熱塑性聚酰亞胺層，其特征在于，該金屬 箔的表面為低粗糙度，且該熱塑性聚酰亞胺層的吸濕膨脹系數在16ppm/％RH以下。

在本發明的層壓體中，理想的是，所述金屬箔的表面的算術平均粗糙度Ra在0.20μm 以下以及/或者十點平均粗糙度Rz在0.70μm以下。