[發明專利]用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法和設備無效
| 申請號: | 200880010605.1 | 申請日: | 2008-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN101646546A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發明(設計)人: | 小川正太郎;林卓弘;佐野芳彥;永野英男;勝本隆一 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | B29C47/88 | 分類號: | B29C47/88;B29C47/14;B29C47/90;B29L7/00;B29L11/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 陳 平 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制備 不均勻 厚度 樹脂 方法 設備 | ||
1.一種用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法,所述不均勻厚度樹脂片材的厚度在所述樹脂片材的寬度方向上是不均勻的,該方法包括:
將熔融樹脂從模頭中以帶狀擠出的擠出步驟;
在通過將擠出的樹脂片材夾持在模輥和夾輥之間以將其以不均勻厚度成型的同時,將其冷卻和固化的成型/冷卻步驟;和
將從所述模輥上剝離的樹脂片材慢冷卻的慢冷卻步驟,
其特征在于,
至少所述慢冷卻步驟的較前部分具有:在將外力以不阻礙所述樹脂片材運送的程度施加給所述的樹脂片材的同時將所述樹脂片材保持在原始的沒有翹曲的不均勻厚度形狀,與此同時,慢冷卻所述樹脂片材的子步驟。
2.根據權利要求1所述的用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法,該方法的特征在于,
所述樹脂片材在所述慢冷卻步驟的入口處的表面溫度不高于玻璃化轉變溫度Tg℃,但是不低于Tg-30℃,
所述樹脂片材在停止施加所述外力時的表面溫度不高于Tg-20℃,但是不低于Tg-80℃,并且
所述外力按線壓計不高于200kgf/cm,但是不低于10kgf/cm。
3.根據權利要求1或2所述的用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法,該方法的特征在于,使所述樹脂片材在寬度方向上的慢冷卻速度均勻。
4.根據權利要求1至3中任何一項所述的用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法,該方法的特征在于,
通過將所述樹脂片材在輥之間從其前面和后面擠壓,施加所述外力,和
將在所述樹脂片材的不均勻厚度形狀面一側上安置的輥形成為跟隨所述的不均勻厚度形狀面。
5.根據權利要求4所述的用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法,該方法的特征在于,在所述不均勻厚度形狀面一側上安置的輥是具有與所述不均勻厚度形狀面相同的輥面的不均勻厚度輥。
6.根據權利要求4所述的用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法,該方法的特征在于,在所述不均勻厚度形狀面一側上安置的輥是在所述樹脂片材的寬度方向上排列的多個短輥。
7.根據權利要求4至6中任何一項所述的用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法,該方法的特征在于,在所述不均勻厚度形狀面一側上安置的一個或多個輥是一個或多個彈性輥。
8.一種用于制備厚度在寬度方向上不均勻的不均勻厚度樹脂片材的設備,所述設備包括:
擠出裝置,所述的擠出裝置將熔融樹脂從模頭以帶形擠出;
成型/冷卻裝置,所述的成型/冷卻裝置在通過將擠出的樹脂片材夾持在模輥和夾輥之間以將其以不均勻厚度成型的同時,將其冷卻和固化;
慢冷卻裝置,所述的慢冷卻裝置慢冷卻從所述模輥剝離的所述樹脂片材;
形狀保持裝置,所述的形狀保持裝置在將外力以不阻礙所述樹脂片材運送的程度施加給所述的樹脂片材的同時,將所述樹脂片材保持在原始的沒有翹曲的不均勻厚度形狀;
外力調節裝置,所述的外力調節裝置調節將要施加的所述外力;和
慢冷卻控制裝置,所述的慢冷卻控制裝置使所述樹脂片材將要在寬度方向慢冷卻的慢冷卻速度均勻。
9.根據權利要求8所述的用于制備不均勻厚度樹脂片材的設備,其特征在于,所述形狀保持裝置包括:
第一輥,所述的第一輥布置在所述樹脂片材的不均勻厚度形狀面一側并且沿著所述不均勻厚度形狀面構造;和
直的第二輥,所述的第二輥布置在所述樹脂片材的平坦面一側。
10.一種用于制備不均勻厚度樹脂片材的方法,所述不均勻厚度樹脂片材的厚度在所述樹脂片材的寬度方向上是不均勻的,該方法包括:
將熔融樹脂從模頭中以帶狀擠出的擠出步驟;
在通過將擠出的樹脂片材夾持在模輥和夾輥之間以將其以不均勻厚度成型的同時,將其冷卻和固化的成型/冷卻步驟;和
將從所述模輥上剝離的樹脂片材慢冷卻的慢冷卻步驟,
該方法的特征在于,所述成型/冷卻步驟和所述慢冷卻步驟中的至少一個具有溫度控制子步驟,該溫度控制子步驟用加熱裝置或冷卻裝置控制所述樹脂片材的溫度,以使所述樹脂片材在寬度方向上的溫度分布均勻。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于富士膠片株式會社,未經富士膠片株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200880010605.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





