[發明專利]制造平版印刷版前體的方法無效
| 申請號: | 200880009076.3 | 申請日: | 2008-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN101646567A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發明(設計)人: | H·安德烈森;P·坎佩斯特里尼 | 申請(專利權)人: | 愛克發印藝公司 |
| 主分類號: | B41N3/03 | 分類號: | B41N3/03 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 龐立志;韋欣華 |
| 地址: | 比利時*** | 國省代碼: | 比利時;BE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 平版印刷 版前體 方法 | ||
技術領域
本發明涉及制造熱敏和/或光敏平版印刷版(lithographicprinting?plate)前體的方法。?
背景技術
平版印刷機使用所謂的印刷底版(printing?master),如安裝在印刷機滾筒上的印刷版。底版在其表面上帶有平版印刷圖像,通過將油墨施加到所述圖像并隨后使油墨從底版轉移到承印材料上而得到印刷品,承印材料通常為紙張。在常規所謂的“濕法”平版印刷中,將油墨以及潤版水溶液(也稱為潤版液體)提供給由親油(或疏水,即接受油墨而排斥水的)區域以及親水(或疏油,即接受水而排斥油墨的)區域組成的平版印刷圖像。在所謂的無水平版印刷(driographic?printing)中,平版印刷圖像由接受油墨和阻隔油墨(ink-abhesive)(排斥油墨)的區域組成并且在無水平版印刷期間,僅僅將油墨提供給底版。?
印刷底版通常通過成像暴露(image-wise?exposure)和加工稱作印版前體(plate?precursor)的成像材料而得到。在二十世紀九十年代末,除公知的適于通過薄膜掩模用于UV接觸暴露的光敏印版(所謂的預感光印版)以外,熱敏印刷版前體也變得非常受歡迎。這樣的熱敏材料(thermal?material)提供日光穩定性的優點且特別用于所謂的計算機直接制印版(computer-to-plate)法,其中將印版前體直接暴露,即不使用薄膜掩模。使材料暴露于熱或暴露于紅外光并且產生的熱觸發(物理)化學過程,如燒蝕,聚合,通過聚合物交聯的不溶解,熱引發的增溶或通過熱塑性聚合物膠乳的顆粒凝結(coagulation)。?
最普遍的熱敏印版通過在涂層的暴露區域和未暴露區域之間在堿性顯影劑中的熱引發的溶解性差異形成圖像。涂層通常包含親油性基料,例如酚醛樹脂,通過成像暴露,親油性基料在顯影劑中的溶解速率或是降低(陰圖制版)或是提高(陽圖制版)。在加工期間,溶解性差異導致涂層的非圖像(非印刷)區域的除去,從而暴露親水載體,而涂層的圖像(印刷)區域保留在載體上。這樣的印版的典型實例描述于例如EP-A?625728、823327、825927、864420、894622和901902?中。如在例如EP-A?625,728中所述,這樣的熱敏材料的陰圖制版實施方案經常需要在暴露和顯影之間的預熱步驟。?
如在例如EP-A?770494、770495、770496和770497中所述,不需要預熱步驟的陰圖制版印版前體可包含通過熱塑性聚合物顆粒(膠乳)的熱引發的顆粒聚結(coalescence)來制版(work)的圖像記錄層。這些專利公開了制造平版印刷版的方法,所述方法包括以下步驟:(1)成像暴露包括分散在親水基料中的疏水熱塑性聚合物顆粒和能夠使光轉化為熱的化合物的成像元件,(2)和通過施加潤版液和/或油墨使成像暴露的元件顯影。?
這些熱方法中的一些能夠在沒有濕法處理的情況下進行印版制版并且例如基于涂層中的一層或多層的燒蝕。在暴露區域,底層表面被暴露,其具有不同于未暴露涂層表面的對油墨或潤版液的親合性。?
能夠在沒有濕法處理的情況下進行印版制版的其它熱方法例如是基于涂層中的一層或多層的熱引發的親水/親油轉化的方法,以便在暴露區域產生不同于在未暴露涂層表面處的對油墨或潤版液的親合性。?
EP-A?1614538描述了陰圖制版平版印刷版前體,其包括具有親水性表面的載體或者其具有親水層和在其上提供的涂層,涂層包括圖像記錄層,所述圖像記錄層包括疏水熱塑性聚合物顆粒和親水基料,其特征在于疏水熱塑性聚合物顆粒的平均粒度為45nm至63nm,并且圖像記錄層中的疏水熱塑性聚合物顆粒的量為至少70wt%,相對于圖像記錄層。?
EP-A?1614539和EP-A?1614540描述了制造平版印刷版的方法,其包括以下步驟:(1)成像暴露公開在EP-A?1614538中的成像元件和(2)通過施加堿性水溶液來使成像暴露的元件顯影。?
WO2006/037716描述了制備陰圖制版平版印刷版的方法,其包括以下的步驟:(1)成像暴露包括分散在親水基料中的疏水熱塑性聚合物顆粒和能夠將光轉化為熱的化合物的成像元件,和(2)通過施加膠溶液來顯影成像暴露的元件;其特征在于熱塑性聚合物顆粒的平均粒度為40nm至63nm并且其中疏水熱塑性聚合物顆粒的量大于70wt%且小于85wt%,相對于圖像記錄層。?
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