[發明專利]用于化學機械拋光漿料應用的聚合物-二氧化硅分散劑的穩定化無效
| 申請號: | 200880008580.1 | 申請日: | 2008-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN101636465A | 公開(公告)日: | 2010-01-27 |
| 發明(設計)人: | 卡爾·E·博格斯;杰弗里·賈爾斯;邁克爾·S·達西羅;梅利莎·A·彼特魯斯卡;彼得·弗熱施卡 | 申請(專利權)人: | 高級技術材料公司 |
| 主分類號: | C09K3/14 | 分類號: | C09K3/14 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 劉 慧;楊 青 |
| 地址: | 美國康*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 化學 機械拋光 漿料 應用 聚合物 二氧化硅 分散劑 穩定 | ||
1.具有經提高的銅薄膜平坦化效率的銅移除CMP漿料組合物,其包含至少一種研磨劑、至少一種溶劑、至少一種鈍化劑及至少一種聚合物添加劑。
2.如權利要求1所述的CMP漿料組合物,其中,該組合物的特征進一步在于包含選自以下的至少一種試劑:至少一種螯合劑、至少一種流變劑、至少一種氧化劑、至少一種緩沖劑、至少一種殺生物劑、至少一種消泡劑及其組合。
3.如權利要求1或2所述的CMP漿料組合物,其中,該研磨劑包括選自以下的酸穩定性研磨劑物質:二氧化硅、酸穩定性二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硅、氧化鐵、氧化鈰、氧化鋯、氧化錫、二氧化鈦、有機聚合物顆粒、環氧樹脂、聚氨酯、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚烯烴、聚氯乙烯、聚苯乙烯、(甲基)丙烯酸系樹脂、經氧化鋁涂布的膠態二氧化硅、DP6190及其組合;
其中該鈍化劑包括選自以下的化合物:1,2,4-三唑(TAZ)、苯并三唑、甲苯三唑、5-苯基-苯并三唑、5-硝基-苯并三唑、3-氨基-5-巰基-1,2,4-三唑、1-氨基-1,2,4-三唑、羥基苯并三唑、2-(5-氨基-戊基)-苯并三唑、1-氨基-1,2,3-三唑、1-氨基-5-甲基-1,2,3-三唑、3-氨基-1,2,4-三唑、3-巰基-1,2,4-三唑、3-異丙基-1,2,4-三唑、5-苯基硫醇-苯并三唑、鹵基-苯并三唑(鹵基=F、Cl、Br或I)、萘并三唑、2-巰基苯并咪唑(MBI)、2-巰基苯并噻唑、4-甲基-2-苯基咪唑、2-巰基噻唑啉、5-氨基四唑、5-氨基四唑單水合物、5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、2,4-二氨基-6-甲基-1,3,5-三嗪、噻唑、三嗪、甲基四唑、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、1,5-五亞甲基四唑、1-苯基-5-巰基四唑、二氨基甲基三嗪、咪唑啉硫酮、巰基苯并咪唑、4-甲基-4H-1,2,4-三唑-3-硫醇、5-氨基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、苯并噻唑、磷酸三甲苯酯、咪唑、吲唑、脲及硫脲化合物、草酸、丙二酸、琥珀酸、次氮基三乙酸、亞氨基二乙酸、及其衍生物及組合;
其中該溶劑包括選自以下的化合物:水、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇、丙二醇、甘油及其組合;及
其中該聚合物添加劑選自:聚乙烯基吡咯烷酮、含N-乙烯基吡咯烷酮單體的聚合物及其組合。
4.如權利要求1或2所述的CMP漿料組合物,其中,該研磨劑選自:晶粒、細粒、顆粒、或其它細分形式。
5.如權利要求2所述的CMP漿料組合物,其包含至少一種流變劑,其中,該流變劑選自:改性纖維素衍生物、纖維素醚、淀粉改性纖維素衍生物、纖維素醚、淀粉衍生物、果膠衍生物、聚丙烯酰胺及其水性分散體。
6.如權利要求2所述的CMP漿料組合物,其包含至少一種氧化劑,其中,該氧化劑選自:過氧化氫、硝酸鐵、碘酸鉀、過錳酸鉀、硝酸、亞氯酸銨、氯酸銨、碘酸銨、過硼酸銨、過氯酸銨、過碘酸銨、亞氯酸四甲銨、氯酸四甲銨、碘酸四甲銨、過硼酸四甲銨、過氯酸四甲銨、過碘酸四甲銨、4-甲基嗎啉-N-氧化物、吡啶-N-氧化物、過氧化氫脲、及其兩種或更多種的混合物。
7.如權利要求2所述的CMP漿料組合物,其包含至少一種螯合劑,其中,該螯合劑選自:甘胺酸、丙胺酸、檸檬酸、乙酸、馬來酸、草酸、丙二酸、鄰苯二甲酸、琥珀酸、次氮基三乙酸、亞氨基二乙酸、乙二胺、CDTA、EDTA及其組合。
8.如權利要求1所述的CMP漿料組合物,其中,該組合物具有在約4至6的范圍內的pH。
9.如權利要求1所述的CMP漿料組合物,其進一步包含至少一種螯合劑、至少一種流變劑、至少一種緩沖劑及至少一種氧化劑。
10.如權利要求1所述的CMP漿料組合物,其包含二氧化硅、三唑和/或其衍生物、任何包含N-乙烯基吡咯烷酮單體的聚合物、及水。
11.如權利要求1所述的CMP漿料組合物,其包含二氧化硅、1,2,4-三唑、聚乙烯基吡咯烷酮及水。
12.如權利要求10或11所述的CMP漿料組合物,其進一步包含甘胺酸、羥丙基纖維素、緩沖劑、過氧化氫及其組合中的至少一種。
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