[發明專利]滑動軸承

有效

• 申請號: 200880007998.0
• 申請日: 2008-03-12
• 公開（公告）號: CN101680482A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 須賀茂幸;和田仁志;富川貴志
• 申請（專利權）人: 大豐工業株式會社
• 主分類號: F16C33/12
• 分類號: F16C33/12;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22C13/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 熊玉蘭;李平英

1.滑動軸承，其特征在于，在滑動軸承層上，不隔著防擴散用 中間層，通過電鍍來覆蓋厚度為3～19μm的Sn系覆蓋層；所述滑動 軸承層含有以總量計超過4質量％但小于等于20質量％的Sn和Ni， 但是Sn的最低量為4質量％，其余部分包含Cu和不可避免的雜質； 所述滑動軸承層的硬度為Hv150以下。

2.滑動軸承，其特征在于，具有：在滑動軸承層上不隔著防擴 散用中間層以電鍍來覆蓋的Sn系覆蓋層，和通過該Sn系覆蓋層與所 述滑動軸承的銅合金的擴散而形成的金屬間化合物層；所述滑動軸承 層含有以總量計超過4質量％但小于等于20質量％的Sn和Ni，但是 Sn的最低量為4質量％，其余部分包含Cu和不可避免的雜質；所述 滑動軸承層的硬度為Hv150以下。

3.權利要求2所述的滑動軸承，其特征在于，所述金屬間化合 物層包含在所述Sn系覆蓋層中形成的Cu-Sn系金屬間化合物層，在 與所述Sn系覆蓋層的界面處具有微小凹凸。

4.權利要求3所述的滑動軸承，其特征在于，所述Cu-Sn系金 屬間化合物通過在裝入滑動軸承之前于180～200℃熱處理5～20小時 而形成。

5.權利要求1～4的任一項所述的滑動軸承，其特征在于，所述 滑動軸承層的硬度為Hv75以上。

6.權利要求1～4的任一項所述的滑動軸承，其特征在于，所述 滑動軸承層含有以總量計為5質量％以下的Zn、Ag、Al和In中的1 種或2種以上。

7.權利要求1～4的任一項所述的滑動軸承，其中，上述滑動軸 承層具有固溶了Ni和Sn的Cu基質和Cu-Sn系金屬間化合物的二次 相。

8.權利要求6所述的滑動軸承，其特征在于，所述滑動軸承層的 硬度為Hv75以上。

9.權利要求7所述的滑動軸承，其特征在于，所述滑動軸承層的 硬度為Hv75以上。