[發(fā)明專利]氣密密封用蓋、電子部件容納用封裝和電子部件容納用封裝的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200880006233.5
• 申請日: 2008-02-19
• 公開（公告）號: CN101622706A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發(fā)明（設計）人: 山本雅春;古城貴之
• 申請（專利權）人: 株式會社新王材料
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H03H9/02;H03H9/25
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權代理有限公司
• 代理人: 龍 淳

技術領域

本發(fā)明涉及氣密密封用蓋、電子部件容納用封裝和電子部件容納用封裝的制造方法，特別涉及具有由Au和Sn構成的焊料層的氣密密封用蓋、由該氣密密封用蓋密封的電子部件容納用封裝和電子部件容納用封裝的制造方法。

背景技術

現(xiàn)今，已知用于對SMD(Surface?Mount?Device)封裝(表面安裝型器件封裝)等電子部件容納用封裝進行密封的氣密密封用蓋，其中，SMD在用于便攜式電話的雜音去除等的SAW濾波器(表面彈性波濾波器)和石英振子等電子部件的氣密密封中使用。而且，作為氣密密封用蓋，已知具有由Au和Sn構成的焊料層的氣密密封用蓋。這樣的氣密密封用蓋，例如已在日本特開2002-9186號公報和日本特開2000-68396號公報中公開。

上述日本特開2002-9186號公報中記載的焊料，以在Sn鍍層與Au鍍層或Au-Sn合金鍍層交替疊層而成的焊料層中，Au的含有率為60質量％～85質量％的方式被形成。該日本特開2002-9186號公報中記載的焊料是8μm的Au鍍層和8μm的Sn鍍層交替疊層而成的，因此至少具有16μm的厚度。

此外，上述日本特開2000-68396號公報所記載的焊料，公開了以熱處理后的焊料中Au的含有率為63％～81％的方式疊層Au層與Sn層或Sn-10％Au層而成的焊料。

此外，近年來，伴隨著器件(電子部件)的小型化，容納器件的電子部件容納用封裝和用于密封電子部件容納用封裝的氣密密封用蓋也變得小型化，因此，用于使電子部件容納用封裝和氣密密封用蓋充分粘接所必需的焊料的量(厚度)變少(變小)。

如上述日本特開2002-9186號公報和日本特開2000-68396號公報所記載的焊料這樣，在使用Au的焊料中，因為Au的價格非常高，所以要求削減Au的使用量。

但是，上述日本特開2002-9186號公報中記載的焊料具有至少16μm的厚度，因此，作為用于對已小型化的電子部件容納用封裝進行密封的焊料，存在Au的使用量較多的問題。

此外，在上述日本特開2000-68396號公報中，未公開加熱處理前(密封前)的焊料的組成等具體的結構，并且，既沒有公開也沒有提示削減用于對已小型化的電子部件容納用封裝進行密封的焊料中Au的使用量的技術思想。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決上述問題而提出，本發(fā)明的一個目的是提供能夠削減在用于對已小型化的電子部件容納用封裝進行密封的焊料中Au的使用量的氣密密封用蓋、由該氣密密封用蓋密封的電子部件容納用封裝和電子部件容納用封裝的制造方法。

本發(fā)明的第一方面的氣密密封用蓋，在包括用于容納電子部件的電子部件容納部件的電子部件容納用封裝中使用，其具有：基材；在基材的表面上形成的含有Ni的基底層；和在基底層上形成、具有10μm以下的厚度且由Au和Sn構成的焊料層，焊料層中Au的含有率為43質量％以上64質量％以下。