[發(fā)明專利]照相模件制造方法及照相模件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200880003204.3
• 申請日: 2008-01-09
• 公開（公告）號: CN101601274A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 藤井雄一;宮崎岳美;細江秀
• 申請（專利權(quán)）人: 柯尼卡美能達精密光學株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G02B5/00;G02B7/02;H01L27/14;H04N5/238;H04N5/335
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 岳雪蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及照相模件制造技術(shù)，尤其涉及適合搭載于手機等中的小型照相模件的制造方法及照相模件。

背景技術(shù)

近年來，裝有小型照相機的手機、手提電腦(便攜型個人電腦)的開發(fā)不斷進展。例如，備有小型照相機的手機可以通過內(nèi)藏的小型照相機拍攝通話者的映像，作為圖像數(shù)據(jù)讀取后將該圖像數(shù)據(jù)傳送給通話對方。這種小型照相機一般由影像傳感和鏡頭構(gòu)成。也就是說，由鏡頭在影像傳感上形成光學像，由影像傳感生成對應(yīng)于光學像的電信號。

由于手機和手提電腦被進一步要求小型化，用于其中的小型照相機也被進一步要求小型化。為了滿足對照相機的小型化要求，使鏡頭和影像傳感一體化形成的照相模件被開發(fā)。

根據(jù)以往照相模件的制造方法，大多是通過以下一系列工序，制造作為小型照相機的照相模件：模制工序→LF蝕刻工序→PKG切片工序→PKG搭載工序→傳感芯片搭載工序→洗凈工序→鏡頭搭載工序→試驗工序等。

對制造工序作更具體說明，首先，在模制工序中，在搭載了半導體芯片的基板(稱為引線框(LF))上模制半導體芯片，由此形成成為照相模件本體的模制成形體。此時，為了提高制造效率，一般是一體形成多個模制成形體。在L?F蝕刻工序中，通過蝕刻除去引線框，只留下作為外部端子功能的部分。由此在模制成形體底面形成突起狀端子。然后在組件切割(PKG)工序中，切割被連在一起形成的多個模制成形體，進行單片化。接下去在PKG搭載工序中，被單片化了模制成形體被搭載到易彎基板上，在傳感芯片搭載工序中，各模制成形體上被搭載傳感芯片。然后，對搭載了傳感芯片的模制成形體進行洗凈，在鏡頭搭載工序中，鏡頭被搭載到模制成形體。最后進行照相模件試驗，照相模件的制造結(jié)束。

如上所述，根據(jù)以往照相模件的制造方法，在LF蝕刻后馬上進行PKG切片，模制成形體被單片化。因此，從傳感芯片搭載工序到鏡頭搭載工序，是在單片化了的模制成形體(PKG單位)被搭載在易彎基板上的狀態(tài)下進行的。也就是說，是在各個單片化了的模制成形體被搭載固定在易彎基板上與易彎基板形成一體的狀態(tài)下，進行傳感芯片和鏡架搭載工序。因此，傳感芯片和鏡架搭載工序是對單片化了的各個模制成形體個別進行的。故不能一次性對多個模制成形體搭載傳感芯片和鏡架，制造工序非效率性，存在問題。

對此，專利文獻1中公開了用以下工序制造照相模件的技術(shù)。先準備影像傳感晶片和透鏡陣列，其中，影像傳感晶片是配置多個影像傳感芯片構(gòu)成，透鏡陣列是配置多個影像傳感芯片大的透鏡成晶片形態(tài)。然后在影像傳感晶片的表面貼合透鏡陣列。沿著切削槽切斷影像傳感芯片和透鏡陣列，由此分割成一個個照相模件。上述能夠簡化制造工序。

專利文獻1：日本特開2004-229167號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明欲解決的的課題

但是，一般來說，用于照相模件制造的透鏡陣列的材料是光學透明的，來自于光學面之外、尤其是來自于分割面的雜散光成為耀斑的原因，將切斷的鏡頭組裝到照相模件中時，由于上述原因有可能降低拍攝圖像的質(zhì)量。雖然可以在切斷鏡頭后在切斷的鏡頭周圍粘接遮光部件，但是由于用于手機等中的照相模件的鏡頭徑小，所以難以在其周圍粘接遮光部件，導致制造工序復雜化。還有，以往作為分開的部件，在鏡頭上安裝光圈部件，以規(guī)制入射光束的透過面積，但這也花費功夫。

本發(fā)明鑒于上述以往的技術(shù)問題點，以提供一種照相模件制造方法以及照相模件為目的，其中，不使制造工序復雜化，能夠提高照相模件的性能。

用來解決課題的手段

第一方面發(fā)明的照相模件制造方法，是準備影像傳感晶片和鏡頭陣列，所述影像傳感晶片是配置多個一面配有光電變換元件另一面配有外部連接用端子的影像傳感芯片構(gòu)成，所述鏡頭陣列是配置多個與所述多個影像傳感芯片對應(yīng)的鏡頭構(gòu)成，在所述影像傳感晶片的配有所述光電變換元件側(cè)的面上貼合所述鏡頭陣列，然后分割成一個個照相模件，照相模件制造方法的特征在于，

在被分割成一個個的所述多個鏡頭的各鏡頭側(cè)面形成遮光層。

第二方面發(fā)明的照相模件制造方法，是準備影像傳感晶片和鏡頭陣列，所述影像傳感晶片是配置多個一面配有光電變換元件另一面配有外部連接用端子的影像傳感芯片構(gòu)成，所述鏡頭陣列是配置多個與所述多個影像傳感芯片相應(yīng)的鏡頭構(gòu)成，在所述影像傳感晶片的配有所述光電變換元件側(cè)的面上貼合所述鏡頭陣列，然后分割成一個個照相模件，照相模件制造方法的特征在于，

在從分割成一個個照相模件的切斷作業(yè)開始，到一個個分割并取出各個照相模件作業(yè)為止的期間，在所述多個鏡頭的各鏡頭間形成的分割面上形成遮光層。