[發明專利]巖石取樣設備

無效

• 申請號: 200880003171.2
• 申請日: 2008-01-22
• 公開（公告）號: CN101663461A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 保羅·J·A·萊夫;官志強;穆拉利加內什·西瓦都拉尹
• 申請（專利權）人: CMTE開發有限公司
• 主分類號: E21C25/16
• 分類號: E21C25/16;E21C27/12;E21C27/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王新華

技術領域

本發明涉及一種巖石取樣設備，并且本發明被具體地設計為并不僅僅 用于金礦采礦作業的分析。

背景技術

在一些金礦采礦作業中在開拓平巷期間使用巖石表面取樣來進行操 作和礦體判定。雖然也可以在地面上實施，但是這種取樣通常在地下隧道 的切割面處完成?？傊瑤r石取樣的執行都通過手動技術來實現，例如， 使用錘子和鑿子鑿削巖石，這不但需要大量的手動勞動，而且不管后續制 備和分析操作，還會產生使得到的取樣出現偏差和不精確的問題。

因為在使用手動技術切割巖石時通道的可變寬度和深度嚴重的限制 了產生的值，因此通常期望的是需要從切割巖石面的恒定橫截面的通道提 取巖石樣品。當樣品用來分析時，這尤其準確。

發明內容

因此，本發明提供一種從巖石表面切割巖石樣品的設備，所述設備包 括：細長導向件；振動盤式切割機，所述振動盤式切割機被安裝成用于沿 著導向件直線移動；和安裝裝置，所述安裝裝置可操作以相對于相鄰的巖 石表面將細長導向件定位和保持在期望的位置，使得振動盤式切割機可以 沿著導向件移動，以在巖石表面內切割被控制寬度和深度的溝槽。

優選地，所述設備包括驅動裝置，所述驅動裝置可操作以沿著導向件 驅動振動盤式切割機。

優選地，安裝裝置包括多個可伸縮臂，所述多個可伸縮臂安裝在導向 件上，并且可延伸以接合鄰近的巖石表面。

優選地，導向件包括一個或多個導軌，并且振動盤式切割機安裝在適 于沿著導軌移動的滑架上。

優選地，導軌安裝在細長通道內，所述細長通道具有朝向相鄰的巖石 表面的一個表面開口。

優選地，所述設備適于在地下礦井中使用的，并且導向件通過轉接框 架連接到礦井車輛，所述轉接框架被布置成相對于相鄰的巖石表面將導向 件定位在期望的位置。

在又一個方面中，提供了一種在地下礦井中取得用于分析目的的巖石 樣品的方法，所述方法包括以下步驟：提供根據前述六個段落中任一段限 定的類型的設備；在將被切割的巖石表面上將導向件定位在期望的位置； 通過操作安裝裝置以接合相鄰的巖石壁而將導向件保持在期望的位置；沿 著導向件操作振動盤式切割機，以在巖石表面內切割被控制寬度和深度的 溝槽；以及從溝槽采集巖石切片，用于分析的目的。

在一些情況下，所述方法可以包括以下步驟：在樣品采集之前，在沿 著路徑切割溝槽之前，使已定位的振動盤式切割機首先在所述巖石表面上 通過，以通過移除高部位而在不規則的表面上切割平坦的路徑。

附圖說明

盡管存在落入本發明的范圍內的任何其它形式，但是以下參照附圖僅 以示例的方式說明本發明的一種優選形式，其中：

圖1是通過在本發明中所使用的振動盤式切割機的示意性剖面圖；

圖2是安裝在輪式車輛上的、根據本發明的巖石取樣設備的示意性立 體圖；

圖3是圖2中所示設備的側視圖；

圖4是圖2中所示設備在不同觀察點的前視圖；

圖5是使用可選的安裝臂的、根據本發明的設備的示意性立體圖；以 及

圖6是與圖2類似的、與用于收集巖石樣品的袋或真空系統的示意性立 體圖。

具體實施方式

根據本發明的設備使用申請人為Odyssey?Technology?Pty?Limited的國 際專利申請No.PCT/AU00/00066(公布為WO00/46486)中所述的小型振動 盤式切割機。

振動盤式切割(ODC)是一種新的巖石切割技術，振動盤式切割使用 具有小振幅振動的堅固盤式切割機。允許ODC利用很小的機加工力機加工 很堅硬的巖石的創新在圖1中所示并在以下進行說明。

ODC的主要創新在于以類似于刮刀鉆頭的方式使用盤式切割機底切 巖石。眾所周知的是大多數硬巖石當以壓縮方式加載時是堅硬的，當以受 限制的壓縮方式加載時非常堅硬的，而當以拉伸方式加載時卻是脆弱的。 因此，在巖石切割操作中，切合實際的是以使巖石在拉伸狀態下失效的方 式來處理巖石。ODC技術通過切割拉伸狀態下的巖石(底切模式)而完全 使用了巖石的最脆弱的特性；因此，ODC技術直接促進了巖石的 拉伸斷裂，并因此只需要較低的工具/機械力。