[發明專利]制備環氧丙烷的方法無效
| 申請號: | 200880002942.6 | 申請日: | 2008-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN101589031A | 公開(公告)日: | 2009-11-25 |
| 發明(設計)人: | 川端智則;阿部川弘明;川下由加 | 申請(專利權)人: | 住友化學株式會社 |
| 主分類號: | C07D301/06 | 分類號: | C07D301/06 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李 進;范 赤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備 丙烷 方法 | ||
技術領域
本發明涉及用丙烯、氧和氫制備環氧丙烷的方法。
背景技術
已知用丙烯、氧和氫制備環氧丙烷的方法,例如使用負載鈀化合 物和鈦硅酸鹽(titanosilicate)的方法。關于用氫、氧和丙烯在含磷酸銫 的溶劑中制備環氧丙烷的反應,已報道使用其中鈀負載在氧化鈮上的 催化劑比其中鈀負載在活性炭上的催化劑表現更高的環氧丙烷生產 率(參閱專利文件1)。但是,使用氧化鈮增加催化劑成本。另外,其中 鈀負載在氧化鈮上的催化劑不一定得到令人滿意的反應結果。
[專利文件1]
日本未經審查的專利公開(PCT申請的翻譯)號2005-508362
發明公開
本發明提供用丙烯、氧和氫有效地制備環氧丙烷的方法。
也就是說,本發明涉及制備環氧丙烷的方法,包括使液相中的丙 烯、氧和氫在鈦硅酸鹽和負載在載體上的貴金屬催化劑的存在下反 應,負載在載體上的貴金屬催化劑包括貴金屬催化劑和活性炭,活性 炭總孔隙體積為0.9cc/g或更大。
通過下文描述將清楚本發明的其它目的、特征和功效。而且,從 以下解釋將清楚本發明的優點。
實施本發明的最佳方式
在液氮飽和溫度下用氮吸附法計算用于本發明的活性炭的總孔 隙體積。用于本發明的活性炭是總孔隙體積為0.9cc/g或更大的活性 炭,優選孔隙體積為1.3cc/g或更大的活性炭。孔隙體積的上限通常 約為3cc/g(但非特定限制)。已知活性炭呈各種形式,如粉末形、顆粒 形、壓碎形、纖維形和蜂窩形,取決于其材料類型和活性炭的制備方 法。但是,用于本發明的活性炭的形式無限制。活性炭的原料實例包 括木材、鋸屑、椰子殼、木炭和石油。通過在高溫下用水蒸氣、二氧 化碳或空氣加工活性炭原料的方法,或者用化學劑如氯化鋅加工活性 炭原料的方法,實施激活。雖然本發明對活性炭的原料和原料的激活 方法沒有特殊限制,但優選使用化學劑激活獲得的材料。
用于本發明的貴金屬催化劑是包含鈀化合物、鉑化合物、釕化合 物、銠化合物、銥化合物、鋨化合物、金化合物,或者任何這些貴金 屬化合物的混合物的催化劑。優選貴金屬催化劑是包含鈀化合物、鉑 化合物或金化合物的貴金屬催化劑。更優選貴金屬催化劑是包含鈀化 合物的催化劑。
負載在載體上的貴金屬催化劑可如下制備:通過浸漬法等將可用 作貴金屬源的貴金屬化合物(如貴金屬的硝酸鹽如硝酸鈀,貴金屬的硫 酸鹽如硫酸鈀二水合物,貴金屬的鹵化物如氯化鈀,羧酸鹽如乙酸鈀, 或氨合物如四氨氯化鈀(Pd?tetraamine?chloride)或四氨溴化鈀)負載在 總孔隙體積為0.9cc/g或更大的活性炭上,接著用還原劑還原;或者 也可以先用堿如氫氧化鈉將貴金屬轉變為其氫氧化物,接著于液相或 氣相中用還原劑還原以制備。將用于液相中還原情況的還原劑實例包 括氫、一水合肼、甲醛和四氫硼酸鈉(sodium?tetrahydroborate)。當使 用一水合肼或甲醛時,也已知加入堿。將用于氣相中還原情況的還原 劑實例包括氫和氨。優選還原溫度因負載的貴金屬源而不同,但通常 為0℃-500℃。而且,催化劑也可如下制備:用浸漬法等將貴金屬的 氨合物如四氨氯化鈀或四氨溴化鈀負載在總孔隙體積為0.9cc/g或更 大的活性炭上,接著在惰性氣體氣氛下用熱分解產生的氨氣還原。還 原溫度因貴金屬氨合物而不同,但在用四氨氯化鈀的情況下,通常為 100℃-500℃,優選200℃-350℃。
如果需要,任何方法中都可以在惰性氣體、氨氣、真空、氫氣或 空氣的氣氛下通過熱處理激活所得催化劑。而且,在將負載在活性炭 上的貴金屬的氧化物或氫氧化物化合物填入反應器內之后,可在反應 條件下用反應原料包含的氫部分或完全還原。這樣,所得負載在載體 上的貴金屬催化劑通常包含的貴金屬催化劑為0.01-20%重量,優選 0.1-5%重量。貴金屬催化劑與鈦硅酸鹽的重量比(貴金屬重量比鈦硅 酸鹽重量)優選0.01-100%重量,更優選0.1-20%重量。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于住友化學株式會社,未經住友化學株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200880002942.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體集成電路、控制方法及信息處理裝置
- 下一篇:安全外殼





