[發明專利]光傳輸模塊及電子設備

無效

• 申請號: 200880000658.5
• 申請日: 2008-01-17
• 公開（公告）號: CN101542344A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 奧野敏明;田中純一;野澤洋人;安田成留;細川速美
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/122
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及傳輸光信號的光傳輸模塊及電子設備。

背景技術

近年來，可進行高速且大容量的數字通信的光通信網正在擴大。今后，該光通信網向民用設備的搭載是可以預料的。而且，作為數字傳輸的高速大容量化、干擾(ノイズ)對策、在設備內的基板間進行數字傳輸的用途，正在尋求可與目前的電纜同樣使用的電輸入輸出的光數字傳輸電纜(光纜)。作為光纜，若考慮撓性，則優選采用薄膜光波導。

光波導是指，由折射率大的芯、和在該芯的周圍相接設置的折射率小的包覆層形成，將射入到芯的光信號在該芯與包覆層的邊界反復進行全反射并傳播的構成。另外，薄膜光波導由于其芯及包覆層由柔軟的高分子材料結構，因此具有柔軟性。

在將該具有柔軟性的薄膜光波導應用于信號收發系統時，為了確保傳輸特性，重要的是將在包覆層傳播的包覆層傳播光(來自芯的漏光及外部光)除去。其原因是，當這些雜光(迷光)傳輸到信號接收模塊并向受光元件射入時，作為干擾附加在信號上，導致傳輸特性(Jitter，BER)變差。

特別是，在以微弱的強度傳播信號光的情況、及雜光包含由受光元件受光的波長的情況下，該傳輸特性惡化的影響變大。另外，在多個芯鄰接的光波導中，其他信號也會向受光元件射入。

作為使在這樣的包覆層內傳播的雜光減少的對策，可以舉出在例如專利文獻1中公開的光配線。

在專利文獻1中公開的光配線的結構為：在彼此鄰接的芯之間或包覆層表面設有“第二或第三光波導包覆層”，其由折射率比包覆層高、且相對于在芯中傳播的信號光的波長不透明的材料構成。在專利文獻1公開的光配線中，“第二或第三光波導包覆層”遍布芯的大致全長設置。由此，使在包覆層中傳播的包覆層傳播光衰減并且防止雜光向相鄰的芯傳播，消除了信號收發信系統中的雜光的影響。

另外，作為目前的雜光的對策，除了專利文獻1記載的雜光對策之外，可以舉出將光波導的光射出端部的包覆層隱藏的技術、在彼此相鄰的芯之間設置光學分離槽的技術等。

專利文獻1：日本公開專利公報“特開平11-264912號公報(公開日：1999年9月28日)”

但是，近年來，光波導在應用于電子設備的配線時，要求其具有高的彎曲性。如上述專利文獻1中公開的現有技術那樣，在作為雜光除去層的“第二或第三光波導包覆層”遍布芯的大致全長設置的結構中，產生阻礙光波導的彎曲性的問題。另外，還產生光波導整體的尺寸大型化的問題。

另外，在制造光波導時，需要在彼此相鄰的芯之間形成槽，并且在其槽中堆積第二光波導包覆層的材料的工序。因此，在制造光波導時，存在需要多余的工序、且光傳輸模塊難以低成本化的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述問題點而作出的，其目的在于提供一種在確保光波導整體的彎曲性的狀態下，可以低成本確保包覆層傳播光的減少及傳輸特性的光傳輸模塊及電子設備。

本發明提供一種光傳輸模塊，其具備：發光元件、受光元件、將發光元件和受光元件光學耦合而傳輸光信號的光傳輸路徑，其中，所述光傳輸路徑具有芯部和包圍該芯部而構成的包覆層部，在所述包覆層部的、沿光信號傳輸的光傳輸方向的部分表面區域設有樹脂部，該樹脂部由折射率比光傳輸路徑外部的空氣高的樹脂構成。

并且，為了解決上述問題，在本發明的光傳輸模塊中，具備發光元件、受光元件、將發光元件和受光元件光學耦合而傳輸光信號的光傳輸路徑，其特征在于，所述光傳輸路徑具有芯部、包圍該芯部而構成的包覆層部、支承該光傳輸路徑自身和所述受光元件的支承基板，在所述包覆層部的、沿光信號傳輸的光傳輸方向的部分表面區域設有樹脂部，該樹脂部由折射率比光傳輸路徑外部的空氣高的樹脂構成，所述樹脂部的與包覆層部相反側的面包含相對于光傳輸方向傾斜的斜面，所述斜面以與包覆層部的表面成銳角的方式形成在樹脂部的與受光元件相反側。

根據該結構，在包覆層部內傳播的包覆層傳播光通過向樹脂部射入而向包覆層部外部漏出，可將包覆層傳播光除去。

通常，在光傳輸模塊中，包覆層傳播光相對于信號光的延遲時間具有隨著包覆層傳播光的傳播角度的增大而變大的趨勢。另一方面，作為信號延遲，在可影響的延遲時間上也有范圍。即，在光傳輸模塊中，根據其模塊的信號傳輸的規格，具有可允許的延遲時間(允許延遲時間)。為了確保包覆層傳播光的減少及傳輸特性，只要將以與該允許延遲時間對應的傳播角度(允許傳播角度)以上的傳播角度傳播的包覆層傳播光除去即可。