[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200880000415.1 | 申請日: | 2008-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN101542715A | 公開(公告)日: | 2009-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 舛岡富士雄;中村廣記 | 申請(專利權(quán))人: | 日本優(yōu)尼山帝斯電子股份有限公司;國立大學(xué)法人東北大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/8238 | 分類號: | H01L21/8238;H01L21/768;H01L21/82;H01L21/822;H01L23/522;H01L27/04;H01L27/08;H01L27/092;H01L29/41;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/49;H01L29/ |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 劉新宇;陳立航 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,具備將n個CMOS反相器耦合而成的CMOS反相器耦合電路,其中,n為2以上,該半導(dǎo)體裝置的特征在于,
上述n個CMOS反相器各自具有:
第一導(dǎo)電型溝道的第一MOS晶體管,其具有漏極、柵極、源極被配置在襯底的垂直方向上、且柵極包圍島狀半導(dǎo)體層的構(gòu)造;
與上述第一導(dǎo)電型溝道不同的第二導(dǎo)電型溝道的第二MOS晶體管,其具有漏極、柵極、源極被配置在襯底的垂直方向上、且柵極包圍島狀半導(dǎo)體層的構(gòu)造;
CMOS反相器的輸入端子,其以將上述第一MOS晶體管的柵極與上述第二MOS晶體管的柵極相互連接的方式進行布線;以及
CMOS反相器的輸出端子,其以將上述第一MOS晶體管的漏極擴散層與上述第二MOS晶體管的漏極擴散層在島狀半導(dǎo)體下部層上相互連接的方式進行布線,
其中,上述半導(dǎo)體裝置還具有連結(jié)部,該連結(jié)部用于在對襯底排列上述n個CMOS反相器的各個時,將第n-1個CMOS反相器的輸出端子與第n個CMOS反相器的輸入端子進行連接,與上述第n-1個CMOS反相器的第一MOS晶體管相鄰地配置上述第n個CMOS反相器的第一MOS晶體管,
并且具有被連接在上述第n-1個CMOS反相器的第一MOS晶體管的源極擴散層上的第一電源供給布線、以及被連接在上述第n個CMOS反相器的第一MOS晶體管的源極擴散層上的第一電源供給布線,
該連結(jié)部被配置在襯底與上述第一電源供給布線之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
在對于襯底將上述n個CMOS反相器排成一列時,
與上述第n-1個CMOS反相器的第二MOS晶體管相鄰地配置上述第n個CMOS反相器的第二MOS晶體管,
上述半導(dǎo)體裝置具有被連接在上述第n-1個CMOS反相器的第二MOS晶體管的源極擴散層上的第二電源供給布線、以及被連接在上述第n個CMOS反相器的第二MOS晶體管的源極擴散層上的第二電源供給布線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
將上述n個CMOS反相器對于襯底配置成一列,將上述配置成一列的n個CMOS反相器對襯底排列m行,其中,m為2以上,
上述半導(dǎo)體裝置具有被連接在各個CMOS反相器的第一MOS晶體管的源極擴散層上的第一電源供給布線;以及
被連接在各個CMOS反相器的第二MOS晶體管的源極擴散層上的第二電源供給布線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
上述第一MOS晶體管是p溝道MOS晶體管,上述第二MOS晶體管是n溝道MOS晶體管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
上述第一MOS晶體管是n溝道MOS晶體管,上述第二MOS晶體管是p溝道MOS晶體管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
上述第一MOS晶體管是n溝道MOS晶體管,上述第二MOS晶體管是p溝道MOS晶體管,p溝道MOS晶體管的個數(shù)是n溝道MOS晶體管的個數(shù)的2倍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
上述第一MOS晶體管是p溝道MOS晶體管,上述第二MOS晶體管是n溝道MOS晶體管,p溝道MOS晶體管的個數(shù)是n溝道MOS晶體管的個數(shù)的2倍。
8.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,在上述n溝道MOS晶體管中:
在柵極的上下方形成絕緣膜層,
在島狀半導(dǎo)體下部層,多晶硅布線包圍漏極擴散層的一部分,
漏極擴散層、多晶硅布線、柵極、源極擴散層具有自對準硅化物化的構(gòu)造,
在源極擴散層上形成金屬布線。
9.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一項所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,在上述p溝道MOS晶體管中:
在柵極的上下方形成絕緣膜層,
在島狀半導(dǎo)體下部層,多晶硅布線包圍漏極擴散層的一部分,
漏極擴散層、多晶硅布線、柵極、源極擴散層具有自對準硅化物化的構(gòu)造,
在源極擴散層上形成金屬布線。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日本優(yōu)尼山帝斯電子股份有限公司;國立大學(xué)法人東北大學(xué),未經(jīng)日本優(yōu)尼山帝斯電子股份有限公司;國立大學(xué)法人東北大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200880000415.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





