[發(fā)明專利]密封用膜及使用其的半導(dǎo)體裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200880000239.1
• 申請(qǐng)日: 2008-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN101542721A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 川上廣幸;新島克康;友利直己;竹森大地;今井卓也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29;C08L63/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 鐘 晶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及填充性和密封性優(yōu)異的密封膜及使用其的半導(dǎo)體裝置。更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及具有保護(hù)功能和填充性、用于半導(dǎo)體芯片的保護(hù)和填充、通過控制填充時(shí)的流動(dòng)性而使填充性、密合性、形狀維持性更優(yōu)異的密封用膜以及使用其的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

一直以來(lái)，電子設(shè)備的小型化·輕量化都在不斷發(fā)展，與此相伴的是，要求對(duì)基板的高密度安裝，搭載在電子設(shè)備的半導(dǎo)體封裝的小型化、薄型化、輕量化也在不斷發(fā)展。以往，有被稱作LOC(Lead?On?Chip：芯片上引線封裝)和QFP(Quad?Flat?Package：四邊扁平封裝)等的封裝，正在開發(fā)比LOC和QFP等封裝更加小型化·輕量化的μBGA(Ball?Grid?Array：球柵陣列)和CSP(Chip?Size?Package：芯片尺寸封裝)等封裝。也在開發(fā)半導(dǎo)體元件的電路面面向半導(dǎo)體配線基板側(cè)的、所謂的倒裝型封裝即倒裝芯片封裝、WL-CSP(WaferLevel?Chip?Size?Package：晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)等。

上述的封裝，通過利用傳遞成型法將固態(tài)的環(huán)氧樹脂密封材料成型，來(lái)得到密封封裝，但是封裝為薄型或大型時(shí)成型就比較難。另外，當(dāng)無(wú)機(jī)填料的含量增大時(shí)，通常傳遞成型時(shí)的熔融粘度增高，這會(huì)產(chǎn)生如下問題，即，成型時(shí)殘留空隙、模槽填充不良、線流出量和級(jí)移位(stage?shift)的增大等和成型物的品質(zhì)降低等問題。

另外，近年，倒裝芯片、WL-CSP等中有具有突起狀電極的制品，為了保護(hù)其突起部和填充突起之間而經(jīng)常使用密封材料，但用固態(tài)的環(huán)氧樹脂密封材料進(jìn)行填充是很難的。因此，有人提出了以環(huán)氧樹脂、無(wú)機(jī)填料為主體的密封膜(例如，參照日本特開平5-283456號(hào)公報(bào)、日本特開平5-190697號(hào)公報(bào)、日本特開平8-73621號(hào)公報(bào)、日本特開2005-60584號(hào)公報(bào))。

發(fā)明內(nèi)容

但是，當(dāng)使用以往的密封膜，來(lái)密封例如具有突起狀電極的封裝或?qū)γ芊夂蟮男螤钣邢拗频姆庋b時(shí)，有時(shí)難以控制流動(dòng)性，不能滿足填充性和密封性。

本發(fā)明的目的在于提供具有保護(hù)功能和填充性、用于半導(dǎo)體芯片的保護(hù)和填充、通過控制填充時(shí)的流動(dòng)性而使填充性、密合性、形狀維持性更優(yōu)異的密封用膜以及使用其的半導(dǎo)體裝置。

本發(fā)明以如下(1)～(9)所記載的事項(xiàng)為特征。

(1)一種具有樹脂層的密封膜，所述樹脂層含有下述(A)、(B)和(C)，并且在80℃的流出量為150～1800μm。

(A)樹脂成分，其中，包含：含有交聯(lián)性官能團(tuán)、重均分子量為10萬(wàn)以上且Tg為-50～50℃的高分子量成分(a1)；以環(huán)氧樹脂為主成分的熱固性成分(a2)，

(B)平均粒徑為1～30μm的填料，

(C)著色劑。

(2)一種具有樹脂層的密封用膜，所述樹脂層含有下述(A)、(B)和(C)，并且B階狀態(tài)的膜的熱固化粘彈性測(cè)定中的50～100℃的粘度為10000～100000Pa·s。

(A)樹脂成分，其包含：含有交聯(lián)性官能團(tuán)、重均分子量為10萬(wàn)以上且Tg為-50～50℃的高分子量成分(a1)；以環(huán)氧樹脂為主成分的熱固性成分(a2)，

(B)平均粒徑為1～30μm的填料，

(C)著色劑。

(3)根據(jù)上述(1)所述的密封用膜，其中，相對(duì)于所述(A)樹脂成分含有5～85質(zhì)量％的所述高分子量成分(a1)和15～95質(zhì)量％的所述熱固性成分(a2)的樹脂10質(zhì)量份，含有1～300質(zhì)量份的所述(B)填料、0.01～10質(zhì)量份的所述(C)著色劑。

(4)根據(jù)上述(1)或(2)所述的密封膜，其中，所述(A)樹脂成分含有5～80質(zhì)量％的所述高分子量成分(a1)、15～85質(zhì)量％的所述熱固性成分(a2)。

(5)根據(jù)上述(4)所述的密封用膜，其中，相對(duì)于所述(A)樹脂成分10質(zhì)量份，含有1～300質(zhì)量份的所述(B)填料、0.01～10質(zhì)量份的所述(C)著色劑。

(6)根據(jù)上述(1)～(5)中任一項(xiàng)所述的密封膜，其中，在所述樹脂層的單面上進(jìn)一步具有厚度5～300μm的基材層，并且所述樹脂層的厚度為5～800μm。

(7)根據(jù)上述(1)～(5)中任一項(xiàng)所述的密封膜，其中，在所述樹脂層的一個(gè)面上具有厚度5～300μm的基材層，在所述樹脂層的另一個(gè)面上具有厚度5～300μm的保護(hù)層，并且，所述樹脂層的厚度為5～800μm。

(8)根據(jù)上述(1)～(7)中任一項(xiàng)所述的密封膜，其中，所述(B)填料為無(wú)機(jī)填料。