[實用新型]電路板組合無效
| 申請號： | 200820303946.5 | 申請日： | 2008-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN201349364Y | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 李芹;林有旭;吳政達;趙志航 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 組合 | ||
1.一種電路板組合，包括一電路板、一安裝于該電路板上的第一芯片及一安裝于該電路板上的第二芯片，所述第一芯片及第二芯片由其連接于所述電路板上的錫球實現與電路板之間的電氣連接，其特征在于：所述電路板組合還包括一安裝于所述電路板背面的背板所述背板抵頂于所述電路板安裝所述第一芯片及第二芯片的下方。
2.如權利要求1所述的電路板組合，其特征在于：所述背板包括一第一區域，所述第一區域上凸設一第一凸臺，所述第一凸臺抵頂于所述電路板安裝所述第一芯片的下方。
3.如權利要求2所述的電路板組合，其特征在于：所述第一區域內開設有T字形或十字形的卡扣口。
4.如權利要求2所述的電路板組合，其特征在于：所述背板還包括一第二區域，所述第二區域上凸設一第二凸臺，所述第二凸臺抵頂于所述電路板安裝所述第二芯片的下方。
5.如權利要求4所述的電路板組合，其特征在于：所述第一區域及第二區域均呈方形，所述第一區域寬于所述第二區域。
6.如權利要求1所述的電路板組合，其特征在于：所述第一芯片及第二芯片上均裝有散熱器，所述散熱器通過螺釘固定于所述電路板上，所述背板上凸設有圓形凸臺，所述圓形凸臺的頂部開設有開孔，所述螺釘的末端伸入所述開孔內。
7.如權利要求1所述的電路板組合，其特征在于：所述第一芯片為CPU芯片，所述第二芯片為北橋芯片。
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