[實用新型]屏蔽罩

無效

• 申請號: 200820303363.2
• 申請日: 2008-12-12
• 公開（公告）號: CN201336797Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 任文家;秦曉燕
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子裝置，特別是一種電子裝置的屏蔽罩。

背景技術

電子工業的快速發展使得電子產品尤其是高精密電子產品的應用越來越多，在有射頻電路的地方，通常都會有屏蔽罩，將那些容易對外界造成干擾的組件給屏蔽起來，以防止電磁輻射對其他組件造成干擾，或者將容易接收外界干擾的元器件給屏蔽起來，阻止被外界電子輻射干擾。

一般屏蔽罩通常由屏蔽框和屏蔽蓋組成，屏蔽框通過表面粘貼技術直接焊接在電路板上的接地部分，屏蔽蓋通過卡扣直接定位在屏蔽框上。在表面粘貼技術中，對零件表面的平面度要求為0.1毫米。在實際應用中，當電路板上面積較大的電子組件需做屏蔽以防止電磁干擾時，屏蔽罩的尺寸也要相應增大。當屏蔽罩尺寸超過45×45毫米的標準設計時，屏蔽框就無法滿足表面粘貼技術對粘貼零件表面平面度0.1毫米的要求。屏蔽框表面不平，在表面粘貼的過程中，會造成屏蔽框空焊，虛焊，浮焊等焊接不良現象，這樣必然會造成屏蔽效果不佳，且會增加生產成本。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種屏蔽罩，所述屏蔽罩由多個屏蔽框和屏蔽蓋拼接而成，不但滿足了表面粘貼技術的平面度要求，而且還降低了生產成本。

一種屏蔽罩，包括至少兩個屏蔽框和與所述屏蔽框相配合的至少兩個屏蔽蓋，所述屏蔽框彼此相鄰設置于電路板上，所述屏蔽蓋罩于所述屏蔽框上。其中，每一個屏蔽框均包括中空框架本體，所述屏蔽框非對接處設有與所述框架本體相連的支撐部，所述支撐部電性連接至所述電路板上。每一個屏蔽蓋包括蓋體，所述蓋體與相鄰屏蔽蓋的蓋體對接處設有搭接部，所述搭接部搭接至相鄰的屏蔽框框架本體上。當所述屏蔽蓋分別蓋于所述屏蔽框上時，相鄰屏蔽蓋的搭接部相互拼接為封閉平面，從而與非對接處的固定部共同形成封閉的蓋體組合。

本實用新型提供的屏蔽罩，可以應用于任意形狀、大小的電子元器件的屏蔽，其屏蔽框不但可以滿足表面粘貼技術的平面度要求，而且還可以達到較佳的屏蔽效果。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施方式屏蔽罩的立體分解示意圖。

圖2是圖1中屏蔽罩組裝在電路板上的立體裝配示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，為本實用新型一種較佳實施方式中的屏蔽罩100的立體分解示意圖。屏蔽罩100包括一對屏蔽框10、20和相應的一對屏蔽蓋30、40。屏蔽框10、20相鄰設于電路板50上。

屏蔽框10包括中空框架本體101，非對接處設有與框架本體101垂直相連的支撐部102。支撐部102包括至少一個引腳1021，用于將屏蔽框10固定于電路板50上，支撐部102還包括多個凹陷1022，用于定位屏蔽蓋30。

屏蔽蓋30、40分別包括蓋體301、401，蓋體301與相鄰蓋體401之對接處設有搭接部3011，非對接處設有與所述蓋體301垂直相連的固定部302。本實施方式中，搭接部3011為交錯的搭接片。固定部302包含多個內凸點3021，內凸點3021與支撐部102之凹陷1022相配合，以將屏蔽蓋30固定于屏蔽框10上。

由于屏蔽框20與屏蔽蓋40的結構分別與屏蔽框10與屏蔽蓋30結構一致，在此不在累述。

請同時參閱圖2，所示為本實用新型屏蔽罩100組裝在電路板50的立體裝配示意圖。屏蔽框10，20相鄰設置，且相互拼接成“L”形，引角1021、2021分別收容于電路板50的兩孔內(未圖示)，以使屏蔽框10、20固定在電路板上。支撐部102、202通過表面粘貼技術電性連接至電路板50上。屏蔽蓋30、40分別蓋于屏蔽框10、20上。屏蔽蓋30的搭接部3011搭接在相鄰的屏蔽框20的框架本體201上；屏蔽蓋40的搭接部4011搭接在相鄰的屏蔽框10的框架本體101上；固定部302、402的內凸點3021、4021分別與支撐部102、202的凹陷1022、2022相配合，使蓋體301、401分別罩于框架本體101、201上。兩搭接部3011、4011的搭接片相互嚙合，拼接為平面，與非對接處的固定部302、402共同形成封閉的蓋體組合。各搭接片拼接后之間隙小于0.3毫米，可有效屏蔽電磁干擾。

本實施方式中，相互拼接的屏蔽框和屏蔽蓋之數量分別為兩個，且兩屏蔽框相互屏接成“L”形，在其它實施方式中，屏蔽框數量可以大于兩個，屏蔽框可以屏接成任意形狀，屏蔽蓋的數量也相應增加。

本實用新型提供的屏蔽罩，由多個屏蔽框和屏蔽蓋拼接而成，單個屏蔽框和屏蔽蓋的面積小，不但可以滿足表面粘貼生產工藝中的平面度要求，而且通過拼接還可以滿足任意形狀、大小的電子元器件的電磁屏蔽要求，能達到較佳的電磁屏蔽效果，降低表面粘貼焊接的不良率，從而降低生產成本。