[實用新型]電子降溫散熱器

無效

• 申請號: 200820303010.2
• 申請日: 2008-11-28
• 公開（公告）號: CN201294225Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 陳志明
• 申請（專利權）人: 陳志明
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K7/20
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所
• 代理人: 劉 楠

技術領域

本實用新型涉及一種用于機電設備中發熱電子器件散熱的電子降溫散熱器，屬于散熱器技術領域。

背景技術

隨著電子技術的應用和發展，越來越多的機電設備采用了集成化電子模塊，使得這些產品體積變小和控制精確，目前這些產品中的發熱部件散熱一般都還是采用傳統的散熱器技術，由于散熱效果差，不利設備的有效利用，同時也會使電子部件提前老化，減少其使用壽命。

發明內容

本實用新型的目的在于：提供一種電子降溫散熱器，該散熱器采用半導體強行降溫，熱管傳導的散熱方式，更安全，大大降低了電子部件的發熱溫度。

本實用新型是這樣構成的：電子降溫散熱器，它包括基板，在基板上設有熱傳導管座和熱傳導管，在熱傳導管座和基板之間安裝有半導體芯片，熱傳導管座上設有散熱片，風機設在散熱片的上端，在基板設有溫度控制器。

上述的電子降溫散熱器，溫度控制器構造包括上限溫度監測器和下限溫度監測器，上限溫度監測器和下限溫度監測器連接二輸入或非門，二輸入或非門連接繼電器，繼電器連接半導體芯片和設備的電源開關。

本實用新型采用熱傳導管和半導體芯片，散熱效果好，大大降低了機電設備中的電子器件的溫度。從而提高了設備的使用效率和延長了發熱電子器件的有效壽命。采用溫度控制器用來控制被散熱的電子器件及厚模集成電路，在運行中不結露和不超高溫使用。使系統工作在設定的上下限溫度區間工作，可靠性高。

附圖說明

附圖1為本實用新型的結構示意圖；

附圖2為溫度控制器的電路結構圖。

具體實施方式

本實用新型的實施例：如圖1所示，將基板6安裝在設備原來安裝散熱器的位置，在基板6上安裝熱傳導管座4和熱傳導管3，在熱傳導管座4和基板6之間安裝有半導體芯片5，熱傳導管座4上安裝散熱片2，風機1扣在散熱片2的上端，在基板6安裝溫度控制器9。半導體芯片5采用現有的制冷芯片。

溫度控制器9的構造包括上限溫度監測器10和下限溫度監測器11，上限溫度監測器10和下限溫度監測器11連接二輸入或非門12，二輸入或非門12連接繼電器K，繼電器K連接半導體芯片5和設備的電源開關。本實施例中，采用現有的集成芯片MAX6502做上限溫度監測器10，用MAX6504做下限溫度監測器11。

工作過程：將基板6用膠木防冷熱中和螺釘8安裝在電子元件7上，通過本實用新型為設備中的發熱電子元件7進行散熱，當電子元件7溫度過高時，繼電器K切斷設備的電源開關，自動停機，當溫度控制器9的監控溫度過低時，為防止電子元件7結露，繼電器K自動切斷半導體芯片5電源，停止散熱，達到自動控溫的目的。