[實用新型]利用阻尼材料隔振降噪結構無效
| 申請號： | 200820302771.6 | 申請日： | 2008-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN201293065Y | 公開（公告）日： | 2009-08-19 |
| 發明（設計）人： | 趙鵬云;陳宗輝;楊雪峰 | 申請（專利權）人： | 四川長虹電器股份有限公司 |
| 主分類號： | F16F15/04 | 分類號： | F16F15/04;F16F15/08 |
| 代理公司： | 成都虹橋專利事務所 | 代理人： | 楊 冬 |
| 地址： | 621000四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 利用 阻尼 材料 隔振降噪 結構 | ||
1.利用阻尼材料隔振降噪結構，包括設置在振動部件(1)和安裝底板(3)之間的減振墊(2)，其特征是：安裝底板(3)相對于水平面(H)有傾角，阻尼材料制成的支撐墊(4)支撐在減振墊(2)的下方，支撐墊(4)固定在安裝底板(3)上，在與減振墊(2)接觸的方向，支撐墊(4)有預壓縮量。
2.如權利要求1所述的利用阻尼材料隔振降噪結構，其特征是：所述支撐墊(4)的厚度≥減振墊(2)的厚度。
3.如權利要求2所述的利用阻尼材料隔振降噪結構，其特征是：所述減振墊(2)的厚度≤5mm，所述支撐墊(4)的厚度為5～8mm，預壓縮量為2～3mm。
4.如權利要求1所述的利用阻尼材料隔振降噪結構，其特征是：制作支撐墊(4)的阻尼材料采用丁基橡膠。
5.如權利要求1、2、3或4所述的利用阻尼材料隔振降噪結構，其特征是：所述支撐墊(4)粘接在支撐墊固定卡(5)上，支撐墊固定卡(5)與安裝底板(3)固定連接。
6.如權利要求1、2、3或4所述的利用阻尼材料隔振降噪結構，其特征是：減振墊(2)安裝后厚度方向的壓縮量為1～2mm。
7.如權利要求1、2、3或4所述的利用阻尼材料隔振降噪結構，其特征是：所述振動部件(1)為蝸殼(6)，蝸殼的出風口與安裝底板(3)之間設置有阻尼材料制成的隔離墊(7)，隔離墊(7)有預壓縮量。
8.如權利要求7所述的利用阻尼材料隔振降噪結構，其特征是：隔離墊(7)粘接在隔離墊固定卡(5’)上，隔離墊固定卡(5’)與安裝底板(3)固定連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川長虹電器股份有限公司，未經四川長虹電器股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820302771.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
