[實(shí)用新型]可設(shè)置溫度的恒溫芯片無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820302520.8 | 申請(qǐng)日: | 2008-10-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201327596Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-10-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杜波 |
| 主分類號(hào): | G05D23/20 | 分類號(hào): | G05D23/20 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 100029北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 設(shè)置 溫度 恒溫 芯片 | ||
1.可設(shè)置溫度的恒溫芯片,包括設(shè)置電壓,檢測(cè)溫度的溫度傳感器,為傳感器提供偏置的偏置電路,比較器,發(fā)熱單元,應(yīng)用電路,所述的設(shè)置電壓與所述的溫度傳感器產(chǎn)生的電壓送入所述的比較器比較,比較器的輸出控制所述的發(fā)熱單元,共同組成一種恒溫控制反饋結(jié)構(gòu),所述的應(yīng)用電路位于發(fā)熱單元中間,其特征在于:所述恒溫控制反饋結(jié)構(gòu)和應(yīng)用電路集成在同一顆芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可設(shè)置溫度的恒溫芯片,其特征在于:所述設(shè)置溫度的設(shè)置電壓是固定值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可設(shè)置溫度的恒溫芯片,其特征在于:所述設(shè)置溫度的設(shè)置電壓能夠通過(guò)芯片外部來(lái)調(diào)節(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可設(shè)置溫度的恒溫芯片,其特征在于:所述檢測(cè)溫度的傳感器是所述芯片上的二極管、三極管、MOS管或者是電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可設(shè)置溫度的恒溫芯片,其特征在于:所述的發(fā)熱單元是所述芯片上的NMOS管、PMOS管、三極管或者是電阻。
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