[實用新型]導電端子有效
| 申請號: | 200820302302.4 | 申請日: | 2008-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN201285866Y | 公開(公告)日: | 2009-08-05 |
| 發明(設計)人: | 許碩修;廖啟男 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/24 | 分類號: | H01R13/24;H01R12/36 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316江蘇省昆山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 端子 | ||
【技術領域】
本實用新型關于一種導電端子,尤其涉及一種電性連接芯片模塊和電路板的導電端子。
【背景技術】
一種現有的導電端子可電性連接芯片模塊至電路板,導電端子為金屬材料一體沖壓成型,其包括基部、由基部向上延伸的固持部及由基部向下延伸的焊接部。其中,固持部一側彎折延伸出配合部,該配合部向上彎折延伸出設有彎勾的接觸部,該接觸部用于與芯片模塊電性接觸。焊接部與錫球焊接至一體,由于焊接部的面積較小,當電連接器出現震蕩或者碰撞時,錫球容易從導電端子的焊接部被撞落,造成連接不可靠的現象,從而影響電路板與芯片模塊的電性連接。
因此,確有必要對現有的電連接器組件進行改進以克服現有技術的前述缺陷。
【實用新型內容】
本實用新型的目的在于提供一種可增大焊接面并可固持錫球的導電端子。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的:一種導電端子,用以電性連接芯片模塊至電路板,其包括:固持部、自固持部的上端一側延伸出的配合部、自配合部側邊延伸出與芯片模塊接觸的接觸部及與電路板相焊接的焊接部。所述焊接部的邊緣向下彎折出與錫球相焊接的接觸腳。
相較于現有技術,本實用新型電連接器組件具有如下有益效果:導電端子籍其接觸腳增大了與錫球相焊接的接觸面并可以有效防止在焊接過程中出現的錫裂現象。
【附圖說明】
圖1為本實用新型導電端子的立體圖。
圖2為本實用新型導電端子與錫球相連接的立體組合圖。
【具體實施方式】
請參閱圖1和圖2所示,本實用新型導電端子2,用以電性連接芯片模塊(未圖示)至電路板(未圖示),其包括呈平板狀結構的固持部20、自固持部20的上端一側向上延伸出的配合部21、用于連接電路板(未圖示)的焊接部22、自配合部21側邊延伸出支撐部24及連接焊接部22與固持部20的過渡部28。其中,固持部20的相對兩側緣的上端及下端設有若干向外凸伸的倒刺200,位于固持部20下側的倒刺200底緣向下方凸伸有呈弧形結構的倒角201。配合部21的一側邊的下端通過彎折部23連接呈條形結構的所述支撐部24,自支撐部24的頂端彎曲延伸出水平的懸臂25,懸臂25于其自由端傾斜向上延伸出設有彎鉤27的接觸部26,該接觸部26用于與芯片模塊(未圖示)電性接觸。焊接部22為水平片體,自其后邊緣的兩側向外凸伸并向下彎折出一對接觸腳29,該接觸腳29與錫球30接觸并相焊接。
請參閱圖2,本實用新型導電端子2的焊接部22后端彎折延伸的接觸腳29可將錫球30包覆于其中起到固持錫球30的作用,避免導電端子2受到震蕩或者搖動時脫落;將錫球30焊接至導電端子2的焊接部22時,焊接部22由于延伸出的接觸腳29的設置而增大了其與錫球30的接觸面積,所以,不會在焊接的過程中出現錫裂的現象,從而可以起到穩定的電性連接。
本實用新型導電端子2通過其焊接部22的邊緣彎折延伸出的接觸腳29可將錫球30穩定焊接于焊接部22的底端接觸腳29的前端,從而達到接觸穩定的功效。
本實用新型導電端子2的焊接部22的接觸腳29不僅可以從焊接部22的后邊緣延伸彎折形成,也可以從焊接部22的相對兩側邊或者焊接部22的前邊緣延伸所形成,其起到的功效是相同的,既可以增大焊接面穩固焊接并防止錫裂又可以起到固持錫球30的作用。
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