[實用新型]發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 200820302234.1
• 申請日: 2008-09-25
• 公開（公告）號: CN201281306Y
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 倪亮
• 申請（專利權）人: 倪亮
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所
• 代理人: 李順德

技術領域

本實用新型涉及半導體照明技術，特別涉及大功率發光二極管(LED)封裝結構。

背景技術

LED是一種電致發光器件?，F有技術的LED封裝的基本結構，如圖1所示，主要包括芯片1、基板2、熱沉3、支架4和引腳5(其他還有透鏡、熒光粉等，圖中未示出)。熱沉3和基板2一般為金屬材料，基板2上設置有導電線路，導電線路與引腳5連接，引腳5穿過支架4與芯片1的引線10連接。芯片1作為發光體，通常黏貼固定在熱沉3上，熱沉3通過導熱硅脂等材料與基板2黏貼在一起構成一個發光單元。實際使用的時候，可以用導線將多個發光單元串聯或并聯起來，并將基板安裝在散熱器上，組成各種功率規格的照明裝置。這種封裝結構的LED，熱沉3與基板2之間的接觸面存在的熱阻，是影響大功率LED芯片散熱的重要因素。另一方面，芯片引線也具有不可忽視的散熱作用，其熱傳導不暢也是影響LED照明裝置可靠性的一個因數。目前，大功率LED結構多種多樣，但在這些方面都有一些缺陷。特別是在大功率LED路燈和室內照明應用中，這種封裝結構給燈具結構和制造，特別是散熱設計帶來很多障礙。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題，就是針對現有技術的LED封裝結構傳熱、散熱不暢的缺點，提供一種發光二極管封裝結構，以提高其傳熱、散熱效率。

本實用新型的技術方案是，發光二極管封裝結構，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏貼固定在所述基板上。

本實用新型的有益效果是，省去了支架、熱沉，從結構上提高了傳熱、散熱效率。由于基板采用一塊整體結構的金屬板，具有較大的體積和熱容量，有利于芯片散熱。

附圖說明

圖1是現有技術芯片封裝結構示意圖；

圖2是實施例1芯片封裝結構示意圖；

圖3是圖2的俯視圖；

圖4是實施例2芯片封裝結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例，詳細描述本發明的技術方案。

本實用新型的發光二極管封裝結構，省去了熱沉和支架，直接將芯片封裝固定在基板上，不存在基板與熱沉之間的熱阻。這種結構也可以看作是將熱沉與基板進行了整合，用一個整體金屬板代替原來的熱沉和基板。

本實用新型的技術方案是，發光二極管封裝結構，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏貼固定在所述基板上。

進一步的，為了可靠固定芯片，所述基板上設置有與所述芯片大小匹配的凹坑或者凸臺。

進一步的，所述基板可以選用多邊形金屬板、圓形金屬板、橢圓形金屬板等幾何形狀。

特別的，還可以采用上下兩面夾角≠0的基板，即基板的上下兩面不平行，有一個夾角。這種基板在散熱器上安裝的時候，可以調整芯片的發射光角度，適應各種照明要求。

更進一步的，所述基板為鋁板、鋁合金板或銅板。采用鋁板或鋁合金板作為基板是一種比較經濟的選擇。

具體的，所述基板上覆蓋有一層與所述基板絕緣的導電線路，所述導電線路與芯片引線連接。

更具體的，所述導電線路由銅箔構成，既可以承載較大電流，還能夠將芯片通過引線傳導的熱量更快傳遞到基板。

實施例1

如圖2、圖3所示，本例發光二極管封裝結構，由芯片1和基板2構成。基板2的中心位置設置有凸臺22，凸臺22和基板2由一整塊鋁板構成。芯片1黏貼固定在凸臺22中央，并通過引線10焊接在焊點20上與導電線路21連通。導電線路21采用有一定寬度的銅箔構成，既可以承載較大的電流，還具有一定的傳熱、散熱作用。

實施例2

本例發光二極管裝結構，在基板2中心位置加工了一個凹坑23，用于黏貼固定芯片1。本例基板2上下兩面有一個夾角α，如圖4所示。這種基板安裝到散熱器上，芯片1的發射光與垂直方向也有一個大小為α的夾角，改變該角度或基板與散熱器的安裝方向，可以對芯片1發射光線的角度進行調整。本例其他結構請參見實施例1。

本實用新型上述實施例，僅以矩形基板為例進行了描述。本領域技術人員可以看出，選用實施例以外的其他形狀的基板，如圓形、橢圓形、多邊形等同樣可以實現本實用新型的技術方案。基板形狀的選擇既要考慮加工方便，還應與散熱器結構和使用大功率LED照明的配光要求相匹配。