[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820302203.6
• 申請日: 2008-09-22
• 公開（公告）號: CN201282616Y
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發(fā)明（設計）人: 劉鵬
• 申請（專利權）人: 富準精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種用于為電子元件進行散熱的散熱裝置。

背景技術

諸如電腦中央處理器、北橋芯片、顯卡等高功率電子元件在運行時會產生大量的熱量，這些熱量如果不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影響到電子元件的正常運行。為此，需要散熱裝置來對這些電子元件進行散熱。

傳統(tǒng)的散熱裝置通常包括一安裝在電子元件上的基板、豎直設置在基板上的數(shù)根熱管及與基板隔開設置并且穿設在熱管上的若干散熱鰭片。這些散熱鰭片互相平行設置，每兩相鄰的散熱鰭片之間形成供氣流通過的流道。為提高散熱性能，往往還在散熱鰭片的一側安裝一風扇，風扇產生的冷卻氣流可通過散熱鰭片間的流道從而加快熱量的散發(fā)。

然而上述散熱裝置中的散熱鰭片間形成的氣流通道方向單一，風扇產生的氣流只能在該一方向上流動，不能充分利用氣流的冷卻效能，特別是不能利用氣流冷卻位于該一電子元件周圍的其它的發(fā)熱元件。另外，由于上述散熱鰭片是通過熱管與基板形成熱連接，當熱管失效或者散熱性能下降時，會影響到散熱鰭片的散熱效果，從而使整個散熱裝置在散熱性能的穩(wěn)定性上存在一定風險。

實用新型內容

有鑒于此，有必要提供一種使出風方向多樣化、提高散熱性能的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對電子元件散熱，包括一基座及置于基座上的一第一鰭片組和二第二鰭片組，所述基座包括一基板及由基板一體向上延伸形成的二導熱板，所述第一鰭片組平行于導熱板并夾置于二導熱板之間，所述二第二鰭片組分別置于每一導熱板的外側并垂直置于基板上，所述第一鰭片組內形成若干第一氣流通道，第二鰭片組內形成若干第二氣流通道，所述第一氣流通道和第二氣流通道的延伸方向相異。

與現(xiàn)有技術相比，上述散熱裝置中由于第一鰭片組和第二鰭片組形成的氣流通道其延伸方向不同，從而氣流可沿多個方向流出該散熱裝置，使氣流能快速流出鰭片組，并可冷卻電子元件周圍的其它發(fā)熱源，從而增大氣流的利用率，提高散熱裝置的散熱性能。

下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

附圖說明

圖1為本實用新型散熱裝置的第一實施例的分解圖。

圖2為圖1中散熱裝置的組合圖。

圖3為圖1中散熱裝置的部分組裝圖。

圖4為圖1中散熱裝置去除風扇的組裝圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，為本實用新型第一實施例的散熱裝置。該散熱裝置包括一基座10、置于基座10上的一第一鰭片組20及二第二鰭片組30、夾置于基座10與二第二鰭片組30之間的二熱管40及置于第一鰭片組20、第二鰭片組30之上的一風扇50。

基座10由高導熱性能材料(如銅等)制成。基座10包括一水平放置的呈長方塊狀的基板12及由基板12的上表面一體向上垂直延伸形成的兩個導熱板13。一發(fā)熱電子元件60(如CPU)貼設在基板12的下表面，發(fā)熱電子元件60產生的熱量可由基板12吸收并傳遞到導熱板13及第一鰭片組20、第二鰭片組30進而散發(fā)出去。兩個導熱板13互相平行且分隔設置在基板12的上表面的中間位置。導熱板13自基板12的前后端方向延伸且垂直于基板12。導熱板13的沿基板12的前后方向的延伸長度等于基板12的寬度。兩個導熱板13的外側與基板12相接處以及導熱板13的中部和接近頂部處各形成一水平的凹槽130，這些凹槽130貫穿整個導熱板13的外側用于容置熱管40于其內。基板12上靠近每一導熱板13處形成一逐漸向下傾斜的引導面120，該引導面120可使熱管40更方便地容置于基板12與導熱板13相接處的凹槽130內。

第一鰭片組20置于基板12上并夾置于兩個導熱板13之間。第一鰭片組20的高度與導熱板13的高度相當。第一鰭片組20包括若干互相平行的散熱鰭片22。每一散熱鰭片22的底邊彎折形成一折邊220，這些折邊220互相連接在一起形成一個與基板12相接觸的平整的平面。散熱鰭片22豎直放置，每兩相鄰的散熱鰭片22之間形成一氣流通道25，這些氣流通道25的延伸方向與導熱板13互相平行，也即散熱鰭片22與導熱板13互相平行設置。