[實用新型]小型可插拔模組及其釋出機構無效
| 申請號: | 200820301879.3 | 申請日: | 2008-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN201263155Y | 公開(公告)日: | 2009-06-24 |
| 發明(設計)人: | 劉立濤;陳建平 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/12 | 分類號: | H04B10/12;H04B10/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小型 可插拔 模組 及其 釋出 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種小型可插拔(SFP,Small?Form-Factor?Pluggable)模組,特別涉及一種具釋出機構的小型可插拔模組,所述釋出機構用于從外殼體中釋出所述小型可插拔模組。
背景技術
在光通信系統中,小型可插拔模組可提供電接口與光數據連接間的雙向數據傳輸,其安裝在主機、輸入/輸出系統、外圍設備或交換機的印刷電路板上,通常插接于一個安裝在印刷電路板上外殼體中。所述外殼體具有符合小型可插拔收發模組多源協議(MSA,Multi-Source?Agreement)的標準化特征,現有技術的外殼體后端設有彈性裝置。當小型可插拔模組需要從外殼體中釋出時,所述模組之卡扣塊需要脫離外殼體固持片的配合孔,以從固持片中釋出,隨后小型可插拔模組借助外殼體的彈性裝置可從外殼體中釋出。
實用新型內容
有鑒于此,需提供一種小型可插拔模組,其包括一具有簡單結構的釋出機構,可降低生產加工成本,便于操作。
一種釋出機構用于將小型可插拔模組之模組本體從其殼體中釋出,所述模組本體包括第一表面和與所述第一表面位置相對的第二表面,所述第一表面突設卡扣塊,所述殼體包括固持片,所述卡扣塊與所述固持片相配合以鎖定所述模組本體于所述殼體中,所述釋出機構包括按壓部及嵌入部,所述嵌入部設于所述第一表面側,并伸入所述固持片與所述模組本體之間;所述按壓部與所述第二表面相對,并與所述第二表面之間形成間隙;當所述按壓部受壓時,其相對所述第二表面移動并推動所述嵌入部,使得所述嵌入部推頂所述固持片,以使所述固持片與所述卡扣塊分離。
附圖說明
圖1為本實用新型一種實施方式中小型可插拔模組之立體分解圖。
圖2為本實用新型一種實施方式中小型可插拔模組另一方向之立體分解圖。
圖3為本實用新型一種實施方式中小型可插拔模組之局部立體裝配圖。
圖4為本實用新型一種實施方式中小型可插拔模組另一方向之局部立體裝配圖。
圖5為本實用新型一種實施方式中小型可插拔模組之沿圖4所示之III-III方向之剖面圖。
具體實施方式
請參照圖1,圖2及圖3,本實用新型之小型可插拔模組包括殼體20,模組本體10和釋出機構30。
所述殼體20包括開口,所述開口之側壁上設有固持片22,所述固持片22為彈性金屬片,其上設有配合孔222。所述模組本體10之前端包括兩個開口16,用于收容光纖(未圖示),所述模組本體10還包括第一表面15和與所述第一表面15位置相對的第二表面13,所述第一表面15突設卡扣塊12。收容槽14設于開口16與卡扣塊12之間。所述模組本體10之后端從所述殼體20之開口處插入所述殼體20,使所述模組本體10經由所述開口收容于所述殼體20內,并且所述固持片22之配合孔222扣合于所述卡扣塊12上,藉由所述固持片20之彈性性能使所述固持片20卡鎖于所述卡扣塊12上,以鎖定所述模組本體10于所述殼體20中;
所述釋出機構30包括按壓部32和與所述按壓部32剛性連接之嵌入部34,所述嵌入部34設于所述第一表面15側,并伸入所述固持片22與所述模組本體10之間,所述按壓部32與所述第二表面13相對,并與所述第二表面13之間形成間隙。所述按壓部32與所述嵌入部34共同形成包圍空間,使所述釋出機構30套設于所述模組本體10之外圍,并裝配于所述收容槽14內。所述按壓部32包括按壓面321,本實施方式中,所述按壓面321與所述模組本體10之第二表面13間設有彈性元件,所述彈性元件為彈片322,所述彈片322朝向所述模組本體10的方向彎折,并抵接至所述模組本體10,即所述按壓部32與所述模組本體10彈性相連。所述彈片322通過沖壓工藝與所述按壓面321一體成型加工制成,所述彈片322呈V形。
其它實施方式中,也可以利用彈簧或其它彈性元件替代所述彈片322設于所述按壓部32與所述模組本體10之間,來實現二者的彈性相連。所述彈片322的數量可以為一個或者多個。也可以直接將所述按壓面321設計成彈片式結構。
請同時參閱圖4及圖5,所述嵌入部34之包括嵌入端342,當將所述釋出機構30裝配于所述模組本體10上時,所述嵌入部34與所述模組本體10之第一表面15接觸,所述嵌入端342與所述卡扣塊13相鄰接,使得當所述模組本體10插入所述殼體20并鎖定時,所述嵌入端342位于所述固持片22與所述模組本體10之間。
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