[實用新型]射頻前端電路

有效

• 申請號: 200820301814.9
• 申請日: 2008-08-13
• 公開（公告）號: CN201263147Y
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 陳學達;吳啟新;廖嘉胤
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種射頻前端電路，尤指一種具有雙頻段功能的射頻前端電路。

背景技術

隨著無線通信產品的功能越來越強大，傳輸率越來越快，具有多重發射、接收路徑的無線通信產品已被廣泛應用。

當無線通信產品可同時操作在高、低兩個頻段，各頻段均需要各自的射頻IC和發射/接收雙工器等電子組件。各頻段的射頻IC發射信號至相應頻段的發射/接收雙工器后，經由共同的分頻雙工器，并將所述射頻信號透過同軸線連接至雙頻天線，以形成完整的發射、接收路徑。

請參閱圖1，傳統電路布局方式是在印刷電路板10上設置不同頻段的射頻IC(低頻IC101和高頻IC102)，不同頻段的發射/接收雙工器(低頻發射/接收雙工器111，113，115和高頻發射/接收雙工器112，114，116)交錯排列及分頻雙工器121，122，123。其信號傳輸過程為：所述低頻IC101發射信號至低頻發射/接收雙工器111，113，115；所述高頻IC102發射信號至高頻發射/接收雙工器112，114，116。所述低頻發射/接收雙工器111和所述高頻發射/接收雙工器112將信號傳輸至所述分頻雙工器121；所述低頻發射/接收雙工器113和所述高頻發射/接收雙工器114將信號傳輸至所述分頻雙工器122；所述低頻發射/接收雙工器115和所述高頻發射/接收雙工器116將信號傳輸至所述分頻雙工器123。所述分頻雙工器121，122，123分別通過同軸線141，142，143連接至雙頻天線131，132，133。如此將會造成不同頻段的射頻IC101，102所發出的多個射頻信號彼此交錯，必須將其中一部分射頻信號在電路板10之不同層間移動，這樣會使電路布局的難度增加，而且，射頻信號在電路板10不同層間移動也會導致所述射頻信號走線不平滑，將會使信號衰減的程度增加。

實用新型內容

有鑒于此，需提供一種避免射頻信號彼此交錯，降低射頻信號衰減的射頻前端電路。

一種射頻前端電路，包括主電路板，多個附屬電路板和多個天線。所述主電路板包括至少兩個不同頻段的射頻IC和至少兩個不同頻段的發射/接收雙工器組，每個發射/接收雙工器組均包括多個發射/接收雙工器，每個射頻IC與相同頻段的發射/接收雙工器組相對設置且通信連接，以避免其間的電路板布線相互交錯；每個附屬電路板均設一分頻雙工器，與所述不同頻段的發射/接收雙工器通信連接；所述天線與所述分頻雙工器通信連接。

附圖說明

圖1為傳統電路布局方式之示意圖。

圖2為本實用新型一種實施方式中射頻前端電路之示意圖。

具體實施方式

請參閱圖2，本實用新型之射頻前端電路包括主電路板60，多個附屬電路板801、802、803和多個天線901、902、903。

所述主電路板60上排布有至少兩個不同頻段的射頻IC和至少兩個不同頻段的發射/接收雙工器組，所述射頻IC的數量與所述發射/接收雙工器組的數量相同，相同頻段的射頻IC與發射/接收雙工器組相對設置且通信連接，以避免其間的電路板布線相互交錯。

本實施方式中，所述電路板60上布有兩個不同頻段的射頻IC，包括低頻射頻IC20和高頻射頻IC30，以及兩個不同頻段的發射/接收雙工器組，包括低頻發射/接收雙工器組40和高頻發射/接收雙工器組50。其中，所述低頻發射/接收雙工器組40包括多個低頻發射/接收雙工器401、402、403，所述高頻發射/接收雙工器組50包括多個高頻發射/接收雙工器501、502、503。所述低頻射頻IC20與所述低頻發射/接收雙工器401，402，403相對設置，且通過電路板走線的方式通信連接；所述高頻射頻IC20與所述高頻發射/接收雙工器501、502、503相對設置，也通過電路板走線的方式通信連接。