[實用新型]電連接器組件無效
| 申請號: | 200820301708.0 | 申請日: | 2008-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN201252198Y | 公開(公告)日: | 2009-06-03 |
| 發明(設計)人: | 林俊甫 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/22 | 分類號: | H01R12/22;H01R4/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316江蘇省昆山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 組件 | ||
【權利要求1】一種電連接器組件,包括:若干導電端子、設有若干端子孔的上板、組設于上板底部的下板,下板設有若干與上板對應的端子孔以收容導電端子、組裝于上板上呈平板狀的支撐件,該支撐件上設有若干與端子孔對應的通孔、與支撐件組裝并且與支撐件形成一收容腔的框體及設有錫球且可收容于收容腔內的芯片模塊,其特征在于:導電端子組裝于端子孔中后其部分延伸至所述通孔中,當所述芯片模塊組裝于所述收容腔時,所述錫球收容于所述通孔的剩余部分。
【權利要求2】如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于:所述支撐件的通孔為圓形。
【權利要求3】如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于:所述支撐件的通孔為方形。
【權利要求4】如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于:對所述芯片模塊施加壓力,使錫球與所述導電端子電性導通時,所述錫球全部收容于支撐件的通孔中。
【權利要求5】如權利要求1所述的電連接器組件,其特征在于:所述支撐件的一對對角線上設有穿孔。
【權利要求6】如權利要求5所述的電連接器組件,其特征在于:所述上板于一對對角線上設有凸起,所述凸起穿過所述穿孔與框體組裝固定。
【權利要求7】如權利要求6所述的電連接器組件,其特征在于:所述電連接器組件還包括一對定位銷,所述定位銷將支撐板、上板及下板固定在一起,并且超出下板底面。
【權利要求8】如權利要求7所述的電連接器組件,其特征在于:所述上板底部的四個角落處設有支柱,所述支柱延伸至與所述下板的底面共面。
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