[實用新型]引線框架

有效

• 申請號: 200820236953.8
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN201345361Y
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 沈駿
• 申請（專利權）人: 日立電線(蘇州)精工有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陶海鋒

技術領域

本實用新型涉及一種用于半導體元件的部件，具體涉及一種用于半導體元件封裝的引線框架。

背景技術

近些年來，半導體器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急速增加，但體積卻越來越小。這一趨勢加速了半導體器件封裝技術的發展，因此，半導體器件封裝技術的重要性已經受到了人們的關注。半導體器件的高集成度以及存儲器的增加還使得輸入和輸出接線端子的數量也相應地增加，繼而也使得引線的數目相應的增加，這就要求引線的布置也必須精細。

引線框架是半導體封裝中的的骨架，它主要由兩部分組成：載片臺和引腳。其中載片臺在封裝過程中為芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學通路。框架的功能是顯而易見的，首先它起到了封裝電子器件的支撐作用，同時防止樹脂在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；其次它使芯片連接到基板，提供了芯片到線路板的電及熱通道。

目前普遍采用的半導體器件的封裝方式為，把與電路圖形集成在一起的半導體元件通過粘接劑粘接到由鐵鎳合金制成的引線框架的載片臺上，這就是所謂的芯片鍵合工藝；用鍵合線把半導體元件的鍵合焊接區與引線框架的內引線連接起來，這就是引線接合工藝；然后對接合有半導體元件的引線框架利用諸如環氧樹脂模注化合物之類的絕緣模注化合物進行樹脂封裝，將內引線和半導體元件封住。然而在封裝過程中面臨的一個嚴重問題是，芯片與引線框架的載片臺部分之間結合性不好，最終后果就是可能導致電子產品的失效。在封裝過程中，為了讓兩者可以更加緊密的粘合在一起，引線框架的載片臺和芯片之間會加入銀漿。但實際操作中，由于引線框架的載片臺表面比較平滑，銀漿滴入后，兩者之間可能會有空氣的存在，然后打芯片，打金線再用樹脂封裝。一旦這樣的產品出貨后，會組裝在各種電子產片中，如電腦、游戲機、電源開關及汽車部件，在使用中，產品發熱，因為樹脂的熱膨脹系數和里面的空氣的膨脹系數不同，從而會破壞產品，影響產品的運行，如果是汽車剎車部件，更會引起剎車失靈等嚴重后果。

如何更好的提高引線框架的載片臺與芯片之間結合性的問題已經成為業內急待解決的問題了。

發明內容

本實用新型目的是提供一種引線框架，通過結構的改進，提高了引線框架的載片臺與芯片之間的結合性，保證了半導體元件的質量。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種引線框架，包括一框架本體，所述框架本體由至少2個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺，與所述載片臺配合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經連接結構連接，所述載片臺上分布有凹陷陣列，該陣列中的每個凹陷為上部寬下部窄的結構。

優選的技術方案，所述凹陷與載片臺表面相交的截面形狀為具有3～5個花瓣的花形。

或者，所述凹陷與載片臺表面相交處為圓形，底部為方形。

上述技術方案中，所述引線框架的整體結構為現有結構，在引線框架的載片臺上設有凹陷陣列，所述凹陷為上部寬下部窄的結構，凹陷陣列的設置，可以在沖壓工藝中一體完成。通過凹陷陣列的設置，會讓銀漿充分融合，避免了芯片和引線框架的載片臺之間有空氣的存在。凹陷陣列密度越高，越有利于封裝，實際制造時可以根據不同需求排列。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有的優點是：

1、由于本實用新型通過在引線框架的載片臺上設置凹陷陣列，所述凹陷為上部寬下部窄的結構，使得封裝過程中銀漿能充分融合，避免了芯片與載片臺之間空氣的存在，提高了密封性，保證了半導體元件的質量；

2、本實用新型結構簡單，便于制作，適合推廣使用。

附圖說明

附圖1為本實用新型實施例一的單元結構示意圖；

附圖2為圖1中載片臺的放大示意圖；

附圖3為圖2中A-A處剖視圖；

附圖4為本實用新型實施例二的單元結構示意圖。

其中：1、框架本體；2、載片臺；3、引腳；4、焊接部；5、凹陷。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：參見附圖1至附圖3所示，一種引線框架，包括一框架本體1，所述框架本體上設有載片臺2，與所述載片臺配合設有引腳3，所述引腳一端設有焊接部4，所述載片臺上設有凹陷5陣列，所述凹陷為上部寬下部窄的結構，所述凹陷與載片臺表面相交處為圓形，底部為方形。