[實(shí)用新型]一種網(wǎng)絡(luò)硬盤

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820235551.6
• 申請日: 2008-12-24
• 公開（公告）號: CN201352451Y
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭文俊
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳易拓科技有限公司
• 主分類號: G11B33/12
• 分類號: G11B33/12;G11B33/14
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 向武橋

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是關(guān)于一種網(wǎng)絡(luò)硬盤。

背景技術(shù)

目前，網(wǎng)絡(luò)硬盤大多是由電路板連接多個硬盤組合而成的，為了消費(fèi)者的使用方便，電路板和硬盤都是固定在盒體中，因而，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)硬盤容量不同時，一般來說，其包含的硬盤數(shù)量不同，所需盒體當(dāng)然也就不同，所需成本就會增加。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種成本低的網(wǎng)絡(luò)硬盤。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種網(wǎng)絡(luò)硬盤，包括上蓋、下蓋、外殼、PCB板和至少一個硬盤，所述外殼是用拉伸模具拉伸而成的框體，所述上蓋和下蓋分別固定于所述外殼的上端部和下端部，從而形成一腔體，所述腔體內(nèi)安裝有硬盤和PCB板，所述硬盤是通過固定裝置與所述外殼固定連接。

采用上述技術(shù)方案的有益效果是：由于容納硬盤的外殼可以是由拉伸模具拉伸而成的框體，無需另外重新設(shè)計外殼的模具，利用同一拉伸模具，拉伸出不同高度的外殼，其被拉伸的高度可以根據(jù)硬盤的個數(shù)來確定，以便框體內(nèi)的空間恰好能夠安裝所需數(shù)量的硬盤，從而做出不同容量的網(wǎng)絡(luò)硬盤，節(jié)約了外殼的模具設(shè)計和制造的成本。

附圖說明

圖1和圖2分別是本實(shí)施方式網(wǎng)絡(luò)硬盤不同視角的組件分解圖；

圖3和圖4是本實(shí)施方式中的由同一拉伸模具拉伸出不同高度的外殼的示意圖；

圖5是本實(shí)施方式組裝時使用的裝配模立體示意圖；

圖6是圖5中的裝配模的主視圖；

圖7是圖6中沿A-A線的剖視圖；

圖8、圖9和圖10是在裝配模上組裝硬盤的示意圖；

圖11和圖12是在裝配模上組裝外殼和硬盤的示意圖。

具體實(shí)施方式

一種網(wǎng)絡(luò)硬盤，如圖1和圖2所示，主要由上蓋2、EMI片4、PCB板3、外殼5、硬盤8、連接板6和下蓋7組成，所述外殼5是用拉伸模具拉伸而成的框體，所述上蓋2和下蓋7分別固定于所述外殼5的上端部和下端部，從而形成一腔體，所述腔體內(nèi)安裝有所述硬盤8和PCB板3；如圖8所示，所述硬盤8的一側(cè)面上設(shè)有螺紋孔，如圖12所示，所述外殼的一側(cè)面設(shè)有通孔，用螺釘15穿過所述外殼5的通孔并旋進(jìn)所述硬盤8的螺紋孔中，將所述硬盤8與所述外殼5直接固定在一起；如圖9所示，所述連接板6是一個Z形的板，由第一板12、中間板13和第二板14組成，所述中間板13將第一板12和第二板14連接在一起，所述硬盤8的另一側(cè)面與所述連接板6的第一板12用螺釘固定，而所述連接板6的第二板14與所述外殼5的另一側(cè)面相貼靠(見圖11和圖12)，所述上蓋2和外殼5的上端部之間設(shè)有EMI片4，EMI片能有效地阻止電磁干擾，所述上蓋2和EMI片4是用螺釘固定于所述外殼5框體的上端部，所述下蓋7和外殼5的下端部之間也設(shè)有EMI片4，所述下蓋7和EMI片4是用螺釘固定于所述外殼5框體的下端部，所述上蓋2和下蓋7的外表面上分別用3M膠粘貼有面板1，使外表美觀。

圖3和圖4是由同一拉伸模具拉伸出的不同高度的外殼5，對于不同高度的外殼5，其里面裝的硬盤8數(shù)量不相同，因此，由上述模具拉伸的不同高度的外殼5恰好將不同數(shù)量的硬盤組裝成不同容量的網(wǎng)絡(luò)硬盤，節(jié)約了重新設(shè)計和制造模具的成本，因此成本較低。

圖5是網(wǎng)絡(luò)硬盤組裝所使用的裝配模9，如圖6和圖7所示，該裝配模9有一個凹陷11，該凹陷11的側(cè)邊與殼體6的外邊框相配合，在該凹陷11中，有一個凸起的平臺是硬盤定位區(qū)10。裝配時，如圖8、圖9和圖10所示，先將兩個硬盤8放于裝配模9的硬盤定位區(qū)10，然后，用螺釘將連接板6的第一板12與每一個硬盤8同一側(cè)的側(cè)面相固定，如圖11和圖12所示，再將適合于容納兩個硬盤的外殼5放進(jìn)凹陷11里，使連接板6的第二板14貼靠在外殼5的側(cè)面上，并用螺釘15將外殼5與每一個硬盤8固定緊(見圖12)。因此，硬盤8在外殼5里不會發(fā)生移動。最后，將PCB板3、EMI片4、上蓋2和下蓋7固定在外殼5上。

以上內(nèi)容是接合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。