[實用新型]一種滿足電視機線路板與機殼底板安全距離的結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820235116.3 | 申請日: | 2008-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN201341196Y | 公開(公告)日: | 2009-11-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王學敏 | 申請(專利權)人: | 深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/64 | 分類號: | H04N5/64 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 | 代理人: | 張全文 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 滿足 電視機 線路板 機殼 底板 安全 距離 結構 | ||
技術領域
本實用新型屬于電視機機殼底板結構領域,尤其涉及一種滿足電視機線路板與機殼底板安全距離的結構。
背景技術
現有技術中的電視機機殼的材料防火級別與安裝線路板的底板材料防火級別是一樣的,為了保證線路板上元器件與機殼底板安全距離,一般采用以下兩種方法:
1、根據國家GB8898-2001標準,當電視機機殼全部使用HB級普通膠料時,線路板上的焊點與機殼的兩側面及底板之間的電氣間隙要大于等于13mm,焊點與機殼的上端面之間的電氣間隙要大于等于50mm,采用HB級普通膠料雖然成本低,但需要增加機殼的高度尺寸來保證線路板上元器件與機殼的安全距離,從而需要更多的機殼材料,帶來機殼的生產成本增加;而機殼尺寸增加了,會造成外包裝箱尺寸增加;外包裝箱尺寸增加了,運輸裝柜的機殼數量就減少,造成運輸成本增加。
2、同樣根據國家GB8898-2001標準,當電視機機殼全部使用V0級防火膠料時,線路板上的焊點與機殼的兩側面及底板之間的電氣間隙只需要大于等于5mm就可以了;因此,同采用HB級普通膠料相比,選用V0級防火膠??梢杂行У販p小機殼的尺寸。但是,為了減小電視機機殼的尺寸全部選用V0級防火膠粒會增加成本,這是因為:每噸V0級防火膠粒的市場價比HB級普通膠粒貴2000-4000元,因而機殼全部采用V0級防火膠粒是很不經濟的。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種既可以減小現有技術中的機殼的尺寸又可以降低機殼材料成本,并滿足電視機線路板與機殼底板安全距離的結構。
本實用新型是這樣實現的,一種滿足電視機線路板與機殼底板安全距離的結構,于線路板上需要達到安全距離的元器件及其管腳焊點所對應的底板部位開設缺口,所述缺口部位設有一對應嵌入所述缺口的蓋板,且所述蓋板使用的材料的防火等級高于所述機殼底板使用的材料的防火等級。
本實用新型只需要與線路板上的元器件及其管腳焊點相對的蓋板選用防火級別高的材料,而機殼的底板可以采用防火級別低的材料,以此降低電視機線路板上的元器件及其管腳焊點與機殼底板的安全距離,這樣既可以滿足電視機線路板上元器件及其管腳焊點與機殼底板的安全距離,又可以減小現有技術中的電視機的高度;不僅節(jié)約了電視機機殼的材料成本,還節(jié)約了電視機的包裝箱成本,同時增加了貨柜車裝貨數量,減少了運輸成本。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例提供的蓋板嵌入底板的缺口前的示意圖;
圖2是本實用新型實施例提供的蓋板嵌入底板的缺口后的示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
參見圖1和圖2,一種滿足電視機線路板與機殼底板安全距離的結構,于線路板上需要達到安全距離的元器件及其管腳焊點所對應的底板3部位開設缺口32,所述缺口32部位設有一對應嵌入所述缺口32的蓋板2,且所述蓋板2使用的材料的防火等級高于所述機殼1的底板3使用的材料的防火等級。本實用新型具體實施例中蓋板2采用V0級防火料,而機殼1和底板3則采用HB級普通塑膠。根據國家GB8898-2001標準可知,只需要所述蓋板2采用V0級防火料,電視機線路板上元器件及其管腳焊點與機殼底板的安全距離可以減小很多(只需要大于等于5mm即可),這樣可以減小現有技術中的電視機的高度;而機殼1和底板3采用HB級普通塑膠,降低了電視機的材料使用成本;同時因電視機的高度尺寸的減小,使得電視機的外包裝箱尺寸也同時減小,降低了包裝箱的成本;由于包裝箱尺寸減小了,可以增加貨柜車裝貨數量,減少了運輸成本。
另外,所述缺口32可為圓形、方形、橢圓形、三角形等多種幾何形狀,本實施例具體采用的是方形;于所述缺口32周邊的骨位33上還開設有若干卡扣31,所述蓋板2上對應設有可嵌入所述底板卡扣31的卡扣勾22,這種卡扣31和卡扣勾22的結構保證了蓋板2穩(wěn)定地固定在底板3上,且安裝后蓋板2要高于骨位33;所述蓋板2上還均勻開設有若干散熱孔21,所述散熱孔21可以有效地將線路板上的元器件散發(fā)的熱量排出去;所述蓋板2與機殼1之間可采用螺釘固定、卡勾扣緊、直插膠粘、烙鐵加熱熔接等多種方式連接。
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