[實(shí)用新型]采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820235083.2
• 申請(qǐng)日: 2008-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN201374076Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪勇;劉奕昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市遠(yuǎn)望谷信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01Q1/38;H01Q13/08
• 代理公司: 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 孫 皓;林 虹

1.一種采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，具有基板(1)，基板(1)上設(shè)置有天線(2)和芯片(3)，其特征在于：所述天線(2)是短路微帶天線，設(shè)置在基板(1)正面，基板(1)背面有金屬表面(4)，所述短路微帶天線(2)與基板背面金屬表面(4)通過(guò)側(cè)面短路片(5)電連接，所述芯片(3)分別與短路微帶天線(2)和金屬表面(4)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于：所述短路微帶天線(2)左端采用14mm×10mm“口字缺左邊”形結(jié)構(gòu)，右端采用10mm×10mm矩形結(jié)構(gòu)，中間通過(guò)2mm寬的微帶線連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于：所述短路微帶天線(2)尺寸為32mm×10mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于：所述金屬表面(4)為覆銅層，短路片(5)為覆銅層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于：所述芯片(3)焊接在短路微帶天線(2)的“口字缺左邊”形中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于：所述基板(1)上開有金屬過(guò)孔(6)，金屬過(guò)孔(6)與芯片(3)、短路微帶天線(2)和金屬表面(4)電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于：所述金屬過(guò)孔(6)直徑為1.8mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于：所述基板背面全部覆銅，短路片(5)尺寸為11mm×2mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的采用短路微帶天線的金屬電子標(biāo)簽，其特征在于：所述基板(1)尺寸為32mm×11mm×2mm。