[實用新型]一種用于晶圓清洗或腐蝕的旋轉裝置有效
| 申請號： | 200820233669.5 | 申請日： | 2008-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN201374316Y | 公開（公告）日： | 2009-12-30 |
| 發明（設計）人： | 寧永鐸;吳紅兵;韓晨華;徐繼平;籍小兵 | 申請（專利權）人： | 北京有色金屬研究總院;有研半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 | 代理人： | 郭佩蘭 |
| 地址： | 10008*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 清洗 腐蝕 旋轉 裝置 | ||
【權利要求書】：
1、一種用于晶圓清洗或腐蝕的旋轉裝置，其特征在于：它包括電機，電機接傳動連接件，傳動連接件接滾輪，滾輪嵌入框架內。
2、根據權利要求1所述的旋轉裝置，其特征在于：所述的滾輪為兩根平行的滾輪，兩根滾輪的旋轉方向和轉速一致。
3、根據權利要求1或2所述的旋轉裝置，其特征在于：旋轉裝置還包括用于使5、6英寸晶圓旋轉的傳動機構，所述的傳動機構包括：支架，位于支架兩側、架在滾輪I、II上的滾輪III、IV。
4、、根據權利要求3所述的旋轉裝置，其特征在于：所述的支架的兩側開有孔，孔內設定位環，滾輪III、IV中心的軸與定位環配合，支架固定在框架上。
5、根據權利要求1或3所述的旋轉裝置，其特征在于：所述的滾輪的直徑范圍在20～100mm之間。
6、根據權利要求1或2或3或4所述的旋轉裝置，其特征在于：所述的滾輪表面包裹著耐化學腐蝕塑料橡膠材料。
7、根據權利要求1或2或3或4所述的旋轉裝置，其特征在于：所述的滾輪為空心筒。
8、根據權利要求1或3所述的旋轉裝置，其特征在于：所述的滾輪由聚四氟乙烯材料做成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
