[實用新型]一種間接加熱合成腔體

無效

• 申請號: 200820230876.5
• 申請日: 2008-12-16
• 公開（公告）號: CN201347362Y
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 楊晉中;郭留希;丁慶才;劉廣利;彭獻偉
• 申請（專利權）人: 鄭州人造金剛石及制品工程技術研究中心有限公司
• 主分類號: C01B31/06
• 分類號: C01B31/06
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 田小伍

技術領域

本實用新型屬于超硬材料合成技術領域，特別涉及一種可用于人造金剛石合成的間接加熱合成腔體。

背景技術

目前，人類利用天然石墨或者人造石墨合成金剛石的技術已經十分成熟。合成腔體是可以在高壓設備中使用的合成金剛石的外包裹體，具有高溫高壓保護作用。間接加熱合成腔體的合成高溫是通過專門的高溫發熱層通電后產生的，高溫發熱層電阻穩定，加熱溫度好控制。但是，現有的高溫發熱層是單獨制造后組裝而成的，其厚度較大，占用較多腔體空間，限制了合成柱的直徑和長度，限制了產量的提高，另外高溫發熱層與絕緣層之間配合間隙較大，降低合成塊的致密度，不利于金剛石的轉化。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述不足，提供一種能擴大腔體空間、提高產量、保證質量、節省電能的間接加熱合成腔體。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案是：一種間接加熱合成腔體，包括設于外層的高壓密封層及其內側的隔熱保溫層，腔體兩端設有導電堵頭，腔體內部設有一對相對扣合的絕緣碗，所述的絕緣碗外壁上噴涂有發熱層。

所述的絕緣碗之間留有間隙。

本實用新型的絕緣層外壁上噴涂一層發熱層，其與絕緣層之間無間隙，提高合成塊的致密度，提供更有利的金剛石轉化條件；絕緣層與發熱層的總厚度減小，有效減少合成腔體內部的配合間隙，擴大合成腔體的空間，使合成柱的直徑和長度增加，提高合成產量，同時提高高品質金剛石的比例；通電后發熱層的電阻穩定，加熱溫度易控制，金剛石質量有保證，且節省電能。

附圖說明

圖1為本實用新型剖視圖；

圖2為圖1的A-A剖視圖。

具體實施方式

如圖1、圖2所示的間接加熱合成腔體，包括設于外層的高壓密封層1及其內側的隔熱保溫層2，腔體兩端設有導電堵頭3，腔體內部設有一對相對扣合的絕緣碗4，絕緣碗4的壁厚為0.5-5mm，兩個絕緣碗4之間的間隙為2-4mm。絕緣碗4的外壁上噴涂有發熱層5，發熱層5的厚度為0.2-5mm，發熱層5的發熱材料為半導體陶瓷。絕緣碗4的內部為合成腔體，合成腔體內為合成柱6。

不限于上述實施方式，發熱層5的發熱材料可有多種選擇，可以選用碳纖維發熱材料、導電涂料、半透明聚酯薄膜、石英、硼纖維發熱材料等，只要能夠滿足發熱要求即可。