[實用新型]一種白光LED的封裝結構

無效

• 申請號: 200820229105.4
• 申請日: 2008-11-15
• 公開（公告）號: CN201297529Y
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發明（設計）人: 林明德;蔡旭日;王明煌;曾有助;林威諭;蘇軍軍;蔡振江
• 申請（專利權）人: 和諧光電科技(泉州)有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V5/04;F21V9/10;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司
• 代理人: 洪淵源

1.一種白光LED的封裝結構，包括LED芯片、高導熱的金屬基座、連接支架、透鏡，LED芯片固定于基座安裝面上，LED芯片電極端與支架電路之間通過電極引線作電性導接，透鏡罩設于出光口上；其特征在于：所述透鏡為玻璃透鏡，玻璃透鏡的底面上涂布有熒光粉膜層；所述玻璃透鏡底面的熒光粉膜層與基座、連接支架所圍成的空間內灌注有一體成型的透明膠封裝體，LED芯片及電路封裝于該透明膠封裝體內。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述玻璃透鏡的底面做成具有非平面的凹凸結構。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述基座的頂面中部凹設有杯碗，杯碗內底面形成LED芯片的安裝面，LED芯片裝置在基座杯碗的內底面中部。