[實用新型]模塊固定密封散熱裝置

無效

• 申請號: 200820228592.2
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN201332566Y
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 姜紅明;張豐華;文雯
• 申請（專利權）人: 中國航空工業第一集團公司第六三一研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司
• 代理人: 徐 平

技術領域

本實用新型涉及一種模塊固定裝置，具體涉及一種模塊固定密封散熱裝置。

背景技術

隨著電子技術的發展和集成電路規模的提高，電子設備內部各功能模塊的功率密度也在不斷增大，高功率功能模塊的正常工作對環境要求比較嚴格，需適宜的溫度條件且不能有灰塵等雜質侵入。

目前，對高功率模塊的散熱及加固設計方式多樣，但高可靠性的功能模塊散熱設計主要通過對模塊直接風冷散熱。

對電子設備功能模塊進行常規直接風冷散熱時，冷卻空氣進入電子設備內部后流經功能模塊表面及電子器件，然后流經底部的母板，通過母板帶走熱量。但一般電子設備內部未對所有模塊進行完全封閉，這樣會導致冷卻空氣中所含有的灰塵等大量雜質進入模塊內部，影響功能模塊的正常工作，降低功能模塊的使用壽命。

同時，電子設備內部功能模塊安裝在模塊限位機構上，功能模塊與限位機構卡接部分為印制板，限位機構外側為風道。印制板本身導熱性能差，當冷卻空氣流經風道時，模塊自身產生熱量不易通過印制板傳遞至限位機構再由風道內冷卻空氣消耗熱量，降低散熱效率，影響功能模塊的正常工作，降低功能模塊的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：提供一種模塊固定密封散熱裝置，以解決現有模塊固定裝置中密封性差、雜質易進入模塊內部、導熱效率較低的問題。

本實用新型的技術解決方案如下：

本實用新型提供一種模塊固定密封散熱裝置，包括機箱和設置于機箱頂部的蓋板，機箱內部兩側分別設有平行于機箱側壁的第一風道擋板、第二風道擋板，第一風道擋板與第一風道擋板側面的機箱側壁之間的通道構成第一風道，第二風道擋板與第二風道擋板側面的機箱側壁之間的通道構成第二風道，第一風道擋板與第二風道擋板是密封擋板；第一風道擋板與第二風道擋板中間設有至少一對位置對稱的限位塊，限位塊固定連接在第一風道擋板和第二風道擋板上，第一風道擋板、第二風道擋板與一對限位塊構成模塊限位機構。

上述限位機構內設置有模塊，模塊包括外殼和功能部件，模塊通過該模塊的外殼卡接在限位機構內。

上述限位塊是兩個相同形狀的矩形凸起，限位塊卡接模塊側的一端上設有模塊鎖緊裝置。

上述蓋板上設有散熱裝置，散熱裝置是設置于頂部蓋板外部表面凹凸散熱筋。

上述機箱的上部內側或蓋板內側設有導熱層，導熱層可以單獨設于機箱上部內側或蓋板內側，也可同時設于二者之上，導熱層一般是絕緣導熱膜。

上述機箱是臥式機箱或立式機箱。

本實用新型的優點如下：

1.風道與電子設備內部功能模塊隔離。

風道與電子設備內部功能模塊隔離，冷卻空氣只流經電子設備內部的密封風道，不與功能模塊接觸，冷卻空氣內所含灰塵等雜質無法進入模塊內部，保證了功能模塊的正常工作和正常使用壽命。

2.模塊外殼代替印制板卡接于模塊限位機構內。

模塊限位機構卡接模塊部分由模塊外殼代替印制板，模塊外殼導熱性能遠高于印制板，模塊限位機構外側是風道，在不改變功能模塊自身體積的前提下，有效提高散熱效果。

3.導熱層的增設提高散熱效率。

模塊固定密封散熱裝置頂部與模塊之間預留間隙，在該間隙內或蓋板內側增設導熱層，導熱層可為柔性導熱體或絕緣導熱膜，有效地提高了高功率功能模塊工作時散發熱量的傳導。

4.機箱頂部蓋板外側增設散熱結構。

對機箱頂部蓋板進行結構調整，在其外表面上增設凹凸散熱筋，進一步提高散熱效率。

附圖說明

圖1為模塊固定密封散熱裝置結構圖；

圖2為模塊固定密封散熱裝置通風狀態結構圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的內容加以說明。

如圖1、圖2所示：本實用新型包括機箱1和設置于機箱頂部的蓋板2，機箱內部兩側分別設有平行于機箱側壁的第一風道擋板3和第二風道擋板4，第一風道擋板3與第二風道擋板4是密封擋板，第一風道擋板3與第一風道擋板側面的機箱側壁之間的通道構成第一風道11，所述第二風道擋板3與第二風道擋板4側面的機箱側壁之間的通道構成第二風道12。密封擋板使風道與模塊隔離，冷卻空氣只流經電子設備內部的密封風道，不與模塊接觸，冷卻空氣內所含灰塵等雜質無法進入模塊內部，保證了功能模塊的正常工作。