[實用新型]熱敏打印頭

有效

• 申請號: 200820225456.8
• 申請日: 2008-11-13
• 公開（公告）號: CN201291641Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 徐海鋒;李月娟;葛銀鎖
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務所
• 代理人: 于 濤

技術領域

本實用新型涉及熱敏打印機，詳細地講是一種熱敏打印頭。

背景技術

目前，熱敏打印頭(thermal?print?head，簡稱TPH)一般包括陶瓷基板、印刷線路板、散熱板、封裝膠、集成電路、金絲等構成。

傳統熱敏打印頭：通常是陶瓷基板與印刷線路板并列粘接于散熱板上。集成電路粘接于陶瓷基板或印刷線路板上，通過金絲將陶瓷基板上電路與印刷線路板上電路相連接；然后用封裝膠將集成電路及金絲進行封裝保護。

由于陶瓷基板是陶瓷材料，其分切是通過激光打孔后切割而成，切割后陶瓷基板表面邊緣部較為銳利，熱敏紙與陶瓷基板表面邊緣部產生摩擦，容易形成劃痕，從而導致打印效果不良。

發明內容：

為了克服現有產品陶瓷基板上表面邊緣部較為銳利，造成熱敏紙與陶瓷基板表面邊緣部摩擦，容易形成劃痕，從而導致打印效果不良的缺點，本實用新型提供一種新的熱敏打印頭，該熱敏打印頭可以明顯減少由于陶瓷表面邊緣部銳利，與熱敏紙間形成劃痕現象，從而改善打印效果。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種熱敏打印頭，由絕緣材料構成的陶瓷基板及印刷線路板、集成電路、金絲、封裝膠以及散熱板構成，在所述陶瓷基板上形成多個發熱體電阻，在所述的印刷線路板上布有信號線，其特征在于在陶瓷基板發熱體側表面邊緣部與散熱板間涂有膠層，一般采用樹脂膠，由于樹脂膠的流動及溜平，樹脂膠經高溫固化后，形成樹脂膠條，膠條高出陶瓷基板，膠條高出的高度為0到1mm。膠條與陶瓷基板表面邊緣部形成一個圓滑的過渡，膠條的橫截面呈光滑的弧形，以改善陶瓷基板表面邊緣部的表面狀態，從而改善打印效果。

本實用新型的有益效果是，該熱敏打印頭可以明顯減少由于陶瓷基板表面邊緣部銳利，熱敏紙與陶瓷基板表面邊緣部摩擦，容易形成劃痕，導致打印效果不良的現象，從而改善打印效果，并且結構簡單，容易實現。

附圖說明

圖1是背景技術的結構示意圖。

圖2是圖1的右視圖。

圖3本實用新型的結構示意圖。

圖4是圖3的右視圖。

圖中標記：陶瓷基板1、印刷線路板2、散熱板3、封裝膠4、打印機膠輥5、打印紙張6、膠條7。

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述：

現有技術下：如圖1所示，一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構成的陶瓷基板1，在陶瓷基板1上形成發熱體電阻，陶瓷基板與印刷線路板2并列粘接于散熱板3上。集成電路粘接于陶瓷基板或印刷線路板上，通過金絲將陶瓷基板上電路與印刷線路板上電路相連接；然后用封裝膠4將集成電路及金絲進行封裝保護。

如圖2所示，打印機膠輥5將打印紙張6壓在陶瓷基板的發熱體部位，隨著膠輥的轉動，紙張就可以實現傳動，現有技術下由于陶瓷材料，其分切是通過激光打孔后切割而成，切割后陶瓷基板表面邊緣部較為銳利，熱敏紙在傳動的過程中與陶瓷基板表面邊緣部摩擦，容易形成劃痕，從而導致打印效果不良。

本發明技術下：如圖3所示，在陶瓷基板1的發熱體側表面邊緣部與散熱板3之間涂有樹脂膠，由于樹脂膠的流動及溜平，經高溫固化后形成的樹脂膠條7在陶瓷基板1表面邊緣部形成一個圓滑的過渡。

如圖4所示，打印機膠輥5將打印紙張6壓在陶瓷基板1的發熱體部位，隨著打印機膠輥5的轉動，打印紙張6就可以實現傳動。由于樹脂膠條7在陶瓷基板1表面邊緣部形成一個圓滑的過渡，膠條的截面呈光滑的弧形，樹脂膠條高出陶瓷基板，膠條高出的高度為0到1mm，本實用新型可有效改善陶瓷基板1表面邊緣部的表面狀態。大大減少了熱敏紙在傳動過程中與陶瓷基板1表面邊緣部摩擦，減少了劃痕的形成，從而有效改善打印效果不良。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。