[實用新型]硅麥克風

有效

• 申請號: 200820225425.2
• 申請日: 2008-11-07
• 公開（公告）號: CN201294632Y
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 宋青林;龐勝利;谷芳輝;宋銳鋒
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所
• 代理人: 宮克禮

技術領域

本實用新型涉及一種硅麥克風，尤其是涉及一種能夠很好的達到環境保護效果并且制作簡單的硅麥克風結構。

背景技術

近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小、性能要求越來越高，也要求配套的電子零件的體積不斷減小，性能和一致性提高。在這種背景下，作為重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，利用半導體制造加工技術而批量實現的硅麥克風為其中的代表產品。為了配合電子產品的安裝需要，硅麥克風中部分產品需要在帶有電極的線路板上開設聲孔，以達到在電子產品線路板上安裝時實現“零高度”(硅麥克風的主體安裝在電子產品線路板以下，不增加電子產品線路板以上的高度，一般行業內稱之為“Bottom”產品)的要求或者滿足指向性等聲學性能。最近也出現了很多體現了硅麥克風帶有電極的線路板上開設聲孔技術的專利，例如中國專利CN200720022592.2公開了一種名為“具有防塵聲孔的硅麥克風”的硅麥克風，其中的圖1(如本專利材料中的附圖11)表示了一種線路板上開設聲孔的硅電容麥克風結構的剖視圖，該專利主要解決的就是“Bottom”類型的硅麥克風產品的環境保護問題。這種硅麥克風通過多層設置有開孔的線路板疊加，形成一個細長的聲音通道，這種結構可以實現硅麥克風的防塵效果，并且可以幫助硅麥克風抵抗焊接安裝過程中產生的焊錫渣和高溫，防止堵塞聲孔、破壞MEMS聲學芯片等問題。

然而，現在手機等電子產品對這種硅麥克風零件的高度要求進一步減小，而專利CN200720022592.2中的技術需要多層線路板基材的疊加，如果基材的厚度太大，就會造成硅麥克風產品的高度增加，如果基材的厚度太小，制作難度很大，會造成成本增加。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種能夠很好的達到環境保護效果并且制作簡單的硅麥克風。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：硅麥克風，包括

外殼；

線路板，所述外殼和一個線路板結合在一起形成硅麥克風的保護結構；

第一聲音通道，設置在所述線路板上，用于接收外界聲音信號；

所述第一聲音通道包括設置在所述線路板上的第一聲孔，固定在所述線路板內側且覆蓋所述第一聲孔的片體，所述片體上設置有第二聲孔，所述第一聲孔和所述第二聲孔相互錯開設置，所述第一聲孔和所述第二聲孔之間設有連通二者的聲音中間通道，所述片體對應于所述第二聲孔的位置安裝有硅麥克風芯片。

這種技術方案的硅麥克風，利用一個片體和線路板共同形成水平通道，來達到環境保護的目的，可以避免應用過多層數的線路板基材，制造成本降低。

本實用新型的改進在于：所述片體為金屬片，邊緣通過焊錫或者黏膠和所述線路板密封粘結在一起，所述外殼為金屬材料制作或者陶瓷、樹脂等絕緣材料制作。片體利用金屬制作成本較低，邊緣可以通過焊錫或者黏膠和所述線路板粘結在一起防止漏氣，硅麥克風的外殼可以由多種材料制作。

本實用新型的進一步改進在于：所述片體上的第二聲孔為多個細小孔洞組成的聲孔。這種結構可以進一步提高防塵效果，并且在金屬片上通過沖壓、腐蝕等工藝制作多個細小聲孔也非常容易。

本實用新型的改進在于：所述外殼上還設置有第二聲音通道。這種結構可以應用在指向性的硅麥克風中。

本實用新型的進一步改進在于：所述第二聲音通道的入口或出口安裝有阻尼裝置。這種結構可以實現單指向硅麥克風技術。

本實用新型的改進在于：所述線路板為雙層線路板基材構成，其中粘結所述片體的第二層設置有作為聲音中間通道的第二鏤空，第一層設置有作為第一聲孔的第一鏤空，所述第二鏤空分別與第一鏤空和所述片體上的第二聲孔連通，所述第一鏤空和所述片體上的第二聲孔相互錯開。這種通過兩層具有鏤空的線路板基材疊加，并且和片體結合在一起形成一個水平聲道的結構相對簡單，可靠性好。

本實用新型的改進在于：所述片體的周邊朝所述線路板一側彎曲，彎曲部和所述線路板表面粘結在一起并且在內部形成一個水平的聲音中間通道，所述第一聲孔和所述第二聲孔相互錯開設置。這種通過片體本身的特有設計和線路板結合在一起形成一個水平聲道的結構，不需要設計特殊的線路板。

本實用新型的進一步改進在于：所述彎曲的片體邊緣部進一步設置有水平方向的延伸部，所述邊緣部和所述線路板結合在一起。這種結構使得片體和線路板表面之間的接觸面積增大，粘結效果和密閉效果都較好。