[實(shí)用新型]一種具有模塊化電路板的移動(dòng)終端

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820224249.0
• 申請(qǐng)日: 2008-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN201323573Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅運(yùn)霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04B1/40
• 分類號(hào): H04B1/40
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 邵新華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種具有模塊化電路板的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

隨著移動(dòng)終端手機(jī)的大規(guī)模發(fā)展，用戶對(duì)手機(jī)的要求越來越高，由單模機(jī)向雙模機(jī)及雙模雙待機(jī)的擴(kuò)展已成為市場的發(fā)展趨勢。直接開發(fā)雙模雙待機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本高，開發(fā)周期長，且開發(fā)的產(chǎn)品針對(duì)性強(qiáng)，不能靈活的實(shí)現(xiàn)二次開發(fā)。

而現(xiàn)在此類產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)大都采用定制的方式設(shè)計(jì)，一款手機(jī)對(duì)應(yīng)一款全新的PCB板，每次極小的更改都需要對(duì)復(fù)雜的主板進(jìn)行升級(jí)更新，成本、周期等各方面都不能滿足移動(dòng)終端市場快速高效的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提出一種方便設(shè)計(jì)的移動(dòng)終端。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種具有模塊化電路板的移動(dòng)終端，包括外殼、設(shè)置在該外殼內(nèi)的電路板，所述電路板包括相互獨(dú)立的第一電路板和第二電路板，所述第一電路板的周邊設(shè)置第一對(duì)外接口，所述第二電路板的內(nèi)部設(shè)置第二對(duì)外接口，所述第一對(duì)外接口和所述第二對(duì)外接口電連接。

其中，所述第一對(duì)外接口和所述第二對(duì)外接口分別采用雙面焊盤加邊緣金屬化孔和表面貼裝焊盤的形式；并且，所述第一對(duì)外接口與所述第二對(duì)外接口采用焊接的方式實(shí)現(xiàn)固定連接及電連接。

優(yōu)選的，所述第一電路板的第一對(duì)外接口通過SMT貼片方式焊接在所述第二電路板上。

其中，所述第一對(duì)外接口通過SMT貼片方式對(duì)應(yīng)焊接在所述第二電路板的第二對(duì)外接口上。

另外，所述第一電路板上作為所述移動(dòng)終端執(zhí)行處理、存儲(chǔ)及射頻收發(fā)的電路板；所述第二電路板作為所述移動(dòng)終端外圍電路的電路板。

其中，所述第一電路板包括處理器、連接該處理器的射頻電路和存儲(chǔ)器，以及連接所述處理器的第一對(duì)外接口；所述第二電路板包括第二對(duì)外接口及連接該第二對(duì)外接口的用戶識(shí)別電路、輸入輸出電路、電源電路。

其中，所述輸入輸出電路包括鍵盤電路、顯示屏電路、數(shù)據(jù)輸入輸出電路及音頻輸入輸出電路；所述電源電路包括充電電路及電池接口電路。

可選的，所述存儲(chǔ)器采用MCP封裝模式。

其中，所述第一電路板采用4層PCB板，所述第二電路板采用2層PCB板。

本實(shí)用新型中，由于將原來移動(dòng)終端中的一個(gè)PCB上的器件分開至兩個(gè)獨(dú)立的板子上，在使用時(shí)將兩個(gè)板子連接即可，這樣一來，便可以在設(shè)計(jì)時(shí)其中一個(gè)板子借鑒先前的設(shè)計(jì)，僅需對(duì)另一個(gè)板子進(jìn)行修改設(shè)計(jì)，因而可以大大的方便設(shè)計(jì)且有利于二次開發(fā)。并且，基于此，所述第二電路板上的電路復(fù)雜程度便得以降低，從而可以采用層數(shù)少的PCB板，從而降低成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種具有模塊化電路板的移動(dòng)終端中第一電路板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是基于圖1所示實(shí)施例中第二電路板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

首先，簡要闡述本實(shí)用新型的原理。本實(shí)用新型中，通過將原來移動(dòng)終端內(nèi)部的電路板分為兩個(gè)，這兩個(gè)電路板分布了原來一個(gè)電路板上的全部器件；并且，在使用時(shí)將這兩個(gè)電路板連接在一起完成整體的作用。這樣一來，便方便設(shè)計(jì)與二次開發(fā)。更加有利的是，將原來移動(dòng)終端的一個(gè)電路板根據(jù)其器件的功能，分為專門用于計(jì)算處理及射頻功能的電路板和安置外圍電路的電路板，這樣的話，在設(shè)計(jì)時(shí)，可以方便靈活調(diào)整外圍電路板的布置，從而使得設(shè)計(jì)效率大大提高并且也有利于二次開發(fā)。同時(shí)，由于分為兩個(gè)板子，因而兩個(gè)電路板各自的電路布線復(fù)雜度降低，可以采用較低層數(shù)的PCB板，因而使得成本也大大降低。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端包括外殼，以及設(shè)置在所述外殼內(nèi)的電路板。該電路板包括第一電路板和第二電路板，該第一電路板和第二電路板之間固定連接及電連接。其中，第一電路板的一個(gè)實(shí)施例可以參考圖1及其文字描述，第二電路板的一個(gè)實(shí)施例可以參考圖2及其文字描述。

參考圖1，圖示了本實(shí)用新型一種具有模塊化電路板的移動(dòng)終端中第一電路板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，第一電路板10上包括射頻電路12、中央控制器11及存儲(chǔ)器13，還包括設(shè)置在所述第一電路板10的周邊的第一對(duì)外接口14，該第一對(duì)外接口14由多個(gè)雙面焊盤加邊緣金屬化孔的貼片141組成。