[實用新型]多晶硅氫還原爐出氣管的空氣冷卻裝置

有效

• 申請號: 200820222844.0
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN201305656Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 戴自忠;涂大勇
• 申請（專利權）人: 四川永祥多晶硅有限公司
• 主分類號: C30B29/06
• 分類號: C30B29/06;C01B33/03
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 方 強

技術領域

本實用新型涉及多晶硅生產領域，特別是多晶硅氫還原爐出氣管的空氣冷卻裝置。

背景技術

生產多晶硅的整個系統中，多晶硅氫還原爐是心臟設備。在生產過程中，在多晶硅氫還原爐中還原生成多晶硅是在一個較高的溫度條件(1080℃)下反應進行的，進爐氣體在進爐之前通過高效板式換熱器與尾氣換熱，進入多晶硅氫還原爐后又被硅棒加熱，其尾氣溫度很高(550℃—650℃)，導致出氣管道溫度相應增高(550—650℃)，因此需要對出氣管進行冷卻。

現在的工藝過程，一般是采用冷水對尾氣進行冷卻。冷卻水套中存在有焊縫，一旦有水通過焊縫泄漏侵入到整個生產系統中，則會給系統帶來極大危害，堵塞管道、影響水質、產量及質量降低，導致停產。

實用新型內容

本實用新型為解決上述問題，提供了一種多晶硅氫還原爐出氣管的空氣冷卻裝置，可以在安全的前提下達到良好的冷卻效果，并且可以使多晶硅氫還原爐運行穩定高效。

本實用新型的技術方案如下：

多晶硅氫還原爐出氣管的空氣冷卻裝置，其特征在于：出氣管外部設置有壓縮空氣來源裝置和空氣通風管道，壓縮空氣來源裝置和空氣通風管道固定連接，所述空氣通風管道上設置有輸出空氣的出氣孔。

所述壓縮空氣來源裝置為高壓風機，或者壓縮空氣站。

所述壓縮空氣來源裝置的出口設置有調節空氣流量的自動調節閥門，根據尾氣管溫度進行自動調節控制空氣流量。

所述空氣通風管道可以為空氣盤管，也可以為與出氣管平行的直管。

本實用新型的工作原理為：

當多晶硅氫還原爐的出氣管被加熱后需要被冷卻時，首先打開壓縮空氣來源裝置的自動調節閥門，溫度為20℃左右、壓力為0.8Mpa左右的空氣通過空氣盤管或直管送氣，通過出氣孔輸出到出氣管外部；由于空氣溫度大大低于出氣管，因此與出氣管換熱帶走熱量，使出氣管的溫度冷卻到40℃左右，從而達到了降溫冷卻目的。

空氣采用壓縮空氣，每小時在100立方米左右，即使尾氣有輕微的泄漏也可被空氣稀釋帶走，進行置換，從而避免尾氣管道在水冷卻情況下泄漏滲入系統中，避免物料水解堵塞管道等。

本實用新型的有益效果如下：

該裝置可以達到良好的冷卻效果，可以使多晶硅氫還原爐運行十分穩定正常，安全高效；結構簡單，操作方便安全。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖

具體實施方式

多晶硅氫還原爐出氣管的空氣冷卻裝置，5為還原爐裙座，出氣管1外部設置有壓縮空氣來源裝置2和空氣通風管道3，壓縮空氣來源裝置2和空氣通風管道3固定連接，所述空氣通風管道3上設置有輸出空氣的出氣孔4。

所述壓縮空氣來源裝置2為高壓風機，或者壓縮空氣站。

所述壓縮空氣來源裝置2的出口設置有調節空氣流量的自動調節閥門，根據尾氣管溫度進行自動調節控制空氣流量。

所述空氣通風管道3可以為空氣盤管，也可以為與出氣管平行的直管。

本實用新型的工作原理為：

當多晶硅氫還原爐的出氣管被加熱后需要被冷卻時，首先打開壓縮空氣來源裝置的自動調節閥門，溫度為20℃左右、壓力為0.8Mpa左右的空氣通過空氣盤管或直管送氣，通過出氣孔輸出到出氣管外部；由于空氣溫度大大低于出氣管，因此與出氣管換熱帶走熱量，使出氣管的溫度冷卻到40℃左右，從而達到了降溫冷卻目的。

空氣采用為壓縮空氣，每小時在100立方米左右，即使尾氣有輕微的泄漏也可被空氣稀釋帶走，進行置換，從而避免尾氣管道在水冷卻情況下泄漏滲入系統中，避免物料水解堵塞管道等。