[實用新型]一種多種材料間隔包覆的傳輸載體有效
| 申請號： | 200820219812.5 | 申請日： | 2008-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN201369180Y | 公開（公告）日： | 2009-12-23 |
| 發明（設計）人： | 張陳 | 申請（專利權）人： | 張陳 |
| 主分類號： | H01B7/00 | 分類號： | H01B7/00;H01B7/17 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 110011遼寧省沈*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多種 材料 間隔 傳輸 載體 | ||
1、一種多種材料間隔包覆的傳輸載體，主要包括信號或能量載體(3)、絕緣特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料包敷層(1)和導體特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料包敷層(2)，其特征在于：信號或能量傳輸載體(3)表面間斷的包涂絕緣特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料的包敷層(1)，并延伸包敷；或者絕緣特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料包敷層(1)和導體特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料包敷層(2)在信號或能量傳輸載體(3)外間隔延伸包敷；或者有兩種以上包敷層在信號或能量傳輸載體(3)外間隔包敷。
2、根據權利要求1所述的一種多種材料間隔包覆的傳輸載體，其特征在于：還包括有相同包敷層的信號或能量傳輸載體(4)，兩根信號或能量傳輸載體(3)、(4)外分別間隔包覆絕緣特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料包敷層(1)和導體特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料包敷層(2)，形成完全交錯或部分交錯或完全重合的結構。
3、根據權利要求1所述的一種多種材料間隔包覆的傳輸載體，其特征在于：絕緣特性或半導體特性或正、負溫度系數變化特性材料包敷層(1)及導體特性或半導體特性或正、負溫度系數變化特性材料包敷層(2)各占信號或能量傳輸載體的包敷層周長的50％，組成一個完整的包敷層，有所述方式包敷層的信號或能量傳輸載體(3)的絕緣特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料包敷層(1)和有所述方式包敷層的另一信號或能量傳輸載體(4)的導體特性或半導體特性及正、負溫度系數變化特性材料包敷層(2)重疊的形式接觸或接融。
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