[實用新型]PCB板金手指回收沖切模具

有效

• 申請號: 200820216863.2
• 申請日: 2008-11-20
• 公開（公告）號: CN201309185Y
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 王從雄;王志華
• 申請（專利權）人: 健鼎(無錫)電子有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44;B26D7/26;B26D7/20
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所
• 代理人: 殷紅梅

1、一種PCB板金手指回收沖切模具，包括上模板(5)、下模板(7)和切刀(8)，連結塊(4)和切刀(8)通過螺紋與上模板(5)連接，下模板(7)和導柱(6)通過螺紋聯接，上模板(5)和下模板(7)由導柱(6)聯接并定位，其特征是入料板(3)通過螺紋聯接在下模板(7)上，第一軌道板(1)、第二軌道板(2)通過螺紋聯接在入料板(3)上組成入料軌道。

2、根據權利要求1所述的PCB板金手指回收沖切模具，其特征在于所述入料板(3)上設有長槽。

3、根據權利要求1所述的PCB板金手指回收沖切模具，其特征在于所述入料板(3)上設有螺紋孔。