[實(shí)用新型]側(cè)面帶擋邊型溢錫壺口

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820216474.X
• 申請(qǐng)日: 2008-11-25
• 公開（公告）號(hào): CN201312434Y
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊春明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專利代理有限公司
• 代理人: 趙 楓

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種側(cè)面帶擋邊型溢錫壺口。

背景技術(shù)

通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對(duì)于需焊接點(diǎn)較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)，會(huì)帶來錫渣對(duì)壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對(duì)焊接點(diǎn)較為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計(jì)，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA板的焊錫操作，一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對(duì)上方的PCBA板上的電器元件進(jìn)行焊接，同時(shí)保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時(shí)排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷：當(dāng)錫液從壺口噴出時(shí)，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點(diǎn)和PCBA板之間，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。另外，通常對(duì)一些具有接插件的PBCA板電子元器件的焊接時(shí)，往往不便于對(duì)壺口的位置加以固定，從而影響焊接效果。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動(dòng)選擇性點(diǎn)對(duì)點(diǎn)波峰焊對(duì)焊點(diǎn)密集的PCBA板進(jìn)行焊接時(shí)，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接點(diǎn)易形成虛焊的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點(diǎn)的質(zhì)量的錫爐壺口。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種側(cè)面帶擋邊型溢錫壺口，所述壺口呈半包圍結(jié)構(gòu)，在中部形成避讓槽，在壺口的沿口設(shè)置有溢錫口，在溢錫口的前方設(shè)置有擋邊，擋邊的下端的壺口側(cè)壁固定連接。利用擋邊限制從溢錫口流出的錫液的向外漫延，對(duì)擋片外圍的電子元器件進(jìn)行免焊保護(hù)。

為了便于溢錫口的加工，同時(shí)確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進(jìn)一步地：所述溢錫口為一矩形豁口。

為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過深可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質(zhì)量，再進(jìn)一步地：所述溢錫口的深度為3～6mm。

溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴出后，錫液會(huì)優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會(huì)被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會(huì)被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會(huì)殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。

圖中1.溢錫口??2.擋邊??3.避讓槽??4.電子元器件??5.PCBA板

具體實(shí)施方式

如圖1所示的一種側(cè)面帶擋邊型溢錫壺口，所述壺口呈半包圍結(jié)構(gòu)，在中部形成避讓槽3，在壺口的沿口設(shè)置有溢錫口1，在溢錫口1的前方設(shè)置有擋邊2，擋邊2的下端的壺口側(cè)壁固定連接。所述溢錫口1為一矩形豁口，其深度為3～6mm，溢錫孔2為一矩形孔。

如圖2所示，部分需免焊保護(hù)的電子元器件4位于避讓槽3內(nèi)，在溢錫口1的壺口外圍的PCBA板5上有電子元器件3，利用設(shè)置在溢錫口1外的擋邊2限制錫液向外的擴(kuò)散路徑，用擋片2對(duì)其外圍的電子元器件4進(jìn)行焊接屏蔽。