[實用新型]排插單列式壺口

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820216459.5
• 申請日: 2008-11-25
• 公開（公告）號: CN201312420Y
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊春明
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州明富自動化設(shè)備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專利代理有限公司
• 代理人: 趙 楓

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種用于焊接電腦主板的排插單列式壺口。

背景技術(shù)

通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對于需焊接點較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導(dǎo)致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結(jié)構(gòu)，但通常的錫爐壺口為平口的設(shè)計，為了實現(xiàn)對PCBA板的焊錫操作，一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質(zhì)量，但這種結(jié)構(gòu)還存在結(jié)構(gòu)缺陷：當(dāng)錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接點易形成虛焊的不足，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質(zhì)量的錫爐壺口。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種排插單列式壺口，所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的一側(cè)面邊緣設(shè)置有溢錫口和溢錫孔。溢錫口和溢錫孔均起到了溢錫導(dǎo)流作用，溢錫口相對導(dǎo)流效果更好，而溢錫孔可以利用其孔上方的壺口外壁對其外圍的電子元器件進行免焊保護。

為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地：所述溢錫口為一矩形豁口，所述溢錫孔為矩形孔。

為了合理設(shè)置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應(yīng)有溢錫效果，過深可能導(dǎo)致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質(zhì)量，再進一步地：所述溢錫口的深度為3～4mm。

溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當(dāng)錫液從壺口噴出后，錫液會優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質(zhì)量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質(zhì)量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型壺口結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。

圖中1.溢錫口2.溢錫孔3.電子元器件4.PCBA板

具體實施方式

如圖1所示的一種排插單列式壺口，所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的一側(cè)面邊緣設(shè)置有溢錫口1和溢錫孔2。所述溢錫口1為一矩形豁口，其深度為3～4mm，溢錫孔2為矩形孔。

如圖2所示，本實用新型所述的壺口主要應(yīng)用于PCBA板5上排插單列的電子元器件4的焊接，在壺口周圍不設(shè)溢錫口1和溢錫孔2處存在有需免焊保護的其它電子元器件4，在溢錫口1外側(cè)無電子元器件4或離得相對較遠，使從溢錫口1溢出的錫液不會漫延及附近外圍的電子元器件4上。

使用時，將PCBA板放置在壺口上方的預(yù)定位置，并使板平面與壺口出錫口保持一定的距離，一般控制在2～4mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的分布情況確定，通常壺口設(shè)計成矩形形狀，其長度為6～11mm。對于焊接部位為不規(guī)則的集中分布，可采用多個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1～3分鐘，對上方的待焊PCBA板進行預(yù)熱，以使前工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，去除PCBA板上的氧化層。之后，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進行焊接，在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會從溢錫口排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜質(zhì)。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。

因為采用了靈活的壺口設(shè)計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與國際“自動選擇性焊接錫爐”同比快三倍以上。

由于壺口采用了溢錫口設(shè)計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊接質(zhì)量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99.9％以上。