[實用新型]內開全流式凸狀型壺口

無效

• 申請號: 200820216446.8
• 申請日: 2008-11-25
• 公開（公告）號: CN201312409Y
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司
• 代理人: 趙 楓

技術領域

本實用新型涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內開全流式凸狀型壺口。

背景技術

通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCBA板的焊錫操作，一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量，但這種結構還存在結構缺陷：當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質量。另外，通常對一些具有接插件的PBCA板電子元器件的焊接時，往往不便于對壺口的位置加以固定，從而影響焊接效果。

發明內容

為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規模批量加工，且接點易形成虛焊的不足，本實用新型提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量的錫爐壺口。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種內開全流式凸狀型壺口，由四個矩形壺口拼合成“山”字結構，在中部開成溢錫槽，在相鄰壺口的結合處及溢錫槽的沿口開設有溢錫口。

為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地：所述溢錫口為一矩形豁口。

為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質量，再進一步地：所述溢錫口的深度為3～6mm。

溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴出后，錫液會優先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型壺口結構示意圖。

圖2是本實用新型在PCBA板上的放置位置示意圖。

圖中1.溢錫口??2.溢錫槽??3.電子元器件??4.PCBA板

具體實施方式

如圖1所示的一種內開全流式凸狀型壺口，由四個矩形壺口拼合成“山”字結構，在中部開成溢錫槽2，在相鄰壺口的結合處及溢錫槽2的沿口開設有溢錫口1。所述溢錫口1為一矩形豁口，其深度為3～6mm。

如圖2所示，在組合的壺口外圍的PCBA板4上存在需要屏蔽焊接的電子元器件3，通過在相鄰壺口的結合處及溢錫槽2的沿口開設有溢錫口1，很好地將錫液導流到溢錫槽2內，使出壺口溢出的錫液從溢錫口1溢出后匯聚到溢錫槽2內回流到錫爐，而不會從壺口的外側溢錫而使壺口外圍的電子元器件3發生誤焊。

在壺口外側的PCBA板4上無電子元器件3或電子元器件3離壺口較遠的壺口沿口上設置溢錫口1，使壺口內的錫液通過溢錫口1導流溢出，當溢錫口1外圍存在有電子元器件3時，在該溢錫口1就可以設置環形擋錫板2，利用環形擋錫板2很好地限制錫液出溢錫口1溢出后向四周擴散。