[實用新型]超高溫HID燈用電容器有效
| 申請號: | 200820216203.4 | 申請日: | 2008-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN201311844Y | 公開(公告)日: | 2009-09-16 |
| 發明(設計)人: | 溫海波;王潤剛;耿萬青;梅麗玲 | 申請(專利權)人: | 安徽源光電器有限公司 |
| 主分類號: | H01G2/10 | 分類號: | H01G2/10;H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司: | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 242300*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超高溫 hid 用電 容器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電容器,尤其是一種超高溫HID燈用電容器。
背景技術
超高溫HID燈用電容器,主要用于大型鋼廠、冶金、沙漠地帶及熱帶地區等特殊泛光照明場所,用以克服現有電容器產品在這一特殊地域使用壽命較短的弊端,是該類燈具啟動或功率因數補償作用的關鍵元器件之一。該產品具有體積小、性能穩定、耐高溫、安全可靠等優點。現有的HID燈用電容器,是以聚丙烯為主介質材料,鋅鋁金屬化層作為電極,采用無感方式卷繞而成。過去的HID燈用電容器工作環境溫度通常在-40℃~-85℃之間,電容器浸漬過程中采用的溫度通常也就在85℃左右,浸漬口封焊都是在電容器冷卻后進行的。但是由于超高溫HID燈用電容器工作溫度很高,當電容器被完全密封后,隨著溫度的升高,內部液態的浸漬劑和殘留空氣會膨脹。如果將電容器的溫度控制在室溫左右,對浸漬孔進行封焊,當電容器的工作環境溫度達到115℃后,浸漬劑膨脹所帶來的壓力,完全可以迫使電容器的防爆裝置動作,導致電容器在沒有失效的情況下因開路而退出使用。如果將產品浸漬孔的封焊工藝溫度調整到85℃~115℃之間,則電容的電極與外殼間的絕緣強度明顯降低,不能滿足產品的絕緣要求,這就制約了封焊浸漬孔的溫度,也制約了電容器的使用溫度。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種新型的超高溫HID燈用電容器,通過加大連接片邊沿與鉚釘的距離,以解決提高產品封焊工藝溫度時,電容的電極與外殼間的絕緣強度明顯降低,不能滿足產品絕緣要求的問題。
為了達到上述目的,本實用新型所采用的技術方案為:
一種超高溫HID燈用電容器,包括金屬的外殼、芯子,所述芯子通過周圍的絕緣層、底部的定位套和上部的隔離板與外殼隔離,所述芯子上端連接有引出線穿過隔離板,所述芯子與外殼之間填充有浸漬劑,所述外殼上有端蓋,所述端蓋表面有封焊的浸漬孔,端蓋上有端子座,端子下端有鉚釘穿過端子座與端蓋上的開孔,伸出到外殼內,鉚釘下端鉚接有絕緣的連接片,連接片下方有防爆板,所述鉚釘下端分別連接至芯子的二個引出線上,其特征在于:所述連接片邊沿距離鉚釘邊沿距離為鉚釘半徑的1-5倍。
所述的超高溫HID燈用電容器,其特征在于:所述連接片邊沿距離鉚釘邊沿距離為鉚釘半徑的1.5-3倍。
所述的超高溫HID燈用電容器,其特征在于:所述連接片邊沿距離鉚釘邊沿距離為鉚釘半徑的1.5-3倍,所述的連接片的厚度為1-2毫米。
所述的超高溫HID燈用電容器,其特征在于:所述連接片邊沿距離鉚釘邊沿距離為鉚釘半徑的1.5-3倍,所述的連接片的厚度為1.5-2毫米。
所述的超高溫HID燈用電容器,其特征在于:所述的金屬的外殼為鋁制材料。
所述的超高溫HID燈用電容器,其特征在于:所述的鉚釘與引出線碰焊連接。
所述的超高溫HID燈用電容器,其特征在于:所述的端蓋與外殼咬合連接。
在高溫條件下焊接后,絕緣強度的降低主要是由于鉚釘與連接片接觸部位距離太小導致。在相同壓力下,要獲得更高的電氣絕緣強度,最簡單的方法就是擴大隔離距離。因此,將連接片邊緣與鉚釘接觸處部位的隔離距離擴大,可以有效的提高電氣絕緣強度。因此,增大連接片厚度和寬度,并且增大連接片邊緣與鉚釘接觸處部位的距離,很好的解決了浸漬孔高溫封焊后,電氣絕緣強度不夠的問題。
本實用新型結構簡單,易于實現,成本較低,有效的解決了高溫封焊浸漬孔后,電氣絕緣強度不夠的問題,實現了高溫下電容器正常使用的目的,有效的解決了高溫下HID燈電容使用壽命短的問題。
附圖說明
圖1為本實用新型結構圖。
圖2為本實用新型端蓋俯視圖。
具體實施方式
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